聯發科 5G 5G NR

看好5G智慧型手機商機 聯發科搶攻數據機晶片市場

2019-01-19
隨著5G規格底定,各國陸續完成5G頻譜的拍賣,市場的關注焦點也逐漸轉向基礎建設與晶片的開發。然而,5G所涵蓋的應用面向相當廣泛,因此產業鏈間的合作也格外重要。因應此趨勢,聯發科技積極投入5G標準會議討論,盼能在5G時代繳出比4G更亮眼的成績單。

5G不僅是無線接取技術的升級,同時支援更多創新應用的前瞻科技,預計將打通物聯網、虛擬實境、AI、自駕車、機器人等智慧應用的最後一哩路,並引發龐大的商機。而隨著2018年5G規格陸續底定,而產業也陸續展開基礎建設布建、晶片開發與測試工作,期望能加速5G商用化進程。

5G涵蓋增強型行動寬頻通訊(eMBB)、超可靠度和低延遲通訊(URLLC)與大規模機器型通訊(mMTC) 三大應用場景。談到各市場發展與聯發科在5G的布局策略,聯發科通訊系統設計研發本部總經理黃合淇表示,該公司預期5G發展初期市場仍會由行動通訊主導,而智慧型手機也將會昰所有終端裝置中量最大的市場。而在sub-6GHz與毫米波的發展上,由於sub-6GHz產業鏈發展較毫米波技術成熟,元件開發速度較快,因此該公司在商用化初期將會著重於sub-6GHz智慧型手機的晶片產品推出,再慢慢投入毫米波技術與其他應用市場。

行動通訊參與者眾多,基站、通訊晶片是5G關鍵技術之所在。雖然行動通訊會昰首波起來的市場,但AIoT創新服務與終端裝置的廣大商機也是台灣產業的機會。因此黃合淇建議,台灣產業在5G趨勢下,不應局限在零組件產品製造的角色,可嘗試發展新生態系的思維,以發展未來的商機情境,並積極參與國際間的互動,讓台灣的經驗成為國際間相關應用的關鍵規格,才相對有利於台灣業者真正掌握到5G的商機。

他強調,發展5G技術必須攜手串聯產業鏈夥伴,打造共榮的生態體系。而台灣是全球半導體及資通訊零組件發展重鎮,從晶片設計、製造、模組終端、都有完整產業鏈的國家,可以在既有的基礎上思索如何發展其上的應用,帶動新一波產業升級機會。

其中,透過國際生態圈夥伴的緊密合作,也是掌握5G終端晶片開發的關鍵之一。因應此趨勢,聯發科技也致力於與行業領導者建立強有力的生態系統合作夥伴關係,持續與NOKIA、NTT Docomo、中國移動等主要廠商合作進行測試。

目前韓國、中國、美國與日本,都已經公布5G商用化時程,預計在2019年、2020年陸續推動5G商用化運行。而聯發科技除了從5G國際標準討論初期就參與3GPP的規格制定,也持續投入旗下5G數據機晶片Helio M70的開發,希望能在5G時代掌握市場先機,並協助終端裝置業者加速5G智慧型手機的問世。

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