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擴大行動支付應用商機 NFC論壇啟動第二波認證計畫

2013-04-29
近距離無線通訊論壇(NFC Forum)於2013年第一季正式展開第二波認證計畫。NFC論壇近期已成功完成NFC全新通訊協定與標準,並將於今年5月底授權實驗室中心為設備製造商進行射頻(RF)相關認證。
台灣檢驗科技電子通訊實驗室行動通訊主任賴志哲指出,NFC論壇第二波認證計畫所新增的標準,將有助提升使用者行動支付應用的安全性。
台灣檢驗科技(SGS)電子通訊實驗室行動通訊主任賴志哲表示,相較於第一波認證計畫,NFC論壇第二波驗證計畫新增邏輯鏈路協定(Logical Link Control Protocol, LLCP)、簡易NDEF交換協定(Simple NDEF Exchange Protocol, SNEP)與RF相關認證,藉由這些新標準,NFC的設備在應用上將更加快速、安全,而此一認證計畫目前正如火如荼進行中。

賴志哲進一步指出,由於NFC論壇尚未決定RF認證的機台設備,所以須待5月底確定採用哪一個認證平台後,實驗室中心才能開始進行認證,但邏輯鏈路協定與簡易NDEF交換協定則已可開始認證,預估2013年第三、第四季將會是NFC認證高峰期。

儘管NFC應用仍存在許多金融法規以及商業模式等市場挑戰,但在硬體方面早已準備妥當。除歐美部分購物中心已備有NFC感應設備外,現今新一代智慧型手機也都已開始內建NFC晶片,而NFC論壇第二波的驗證計畫中所涵蓋的資料交換驗證標準,更可確保使用者消費行為的安全。

賴志哲認為,若金融機構以及電信業者能大力推動,再加上NFC論壇盡快完備相關通訊標準,相信NFC市場成長將更為快速。

事實上,目前中國移動在新的手機採購標案中已開始規定手機品牌業者須提供具備NFC功能的產品,才能符合投標資格;美國三大電信業者AT&T、Verizon及T-Mobile所組成的ISIS聯盟也已獲得眾多國際手機大廠支持,正持續推廣NFC應用。

隨著NFC逐漸成為智慧型手機的標準配備,晶片業者也已開始更加積極布局此一商機;其中,德州儀器(TI)、博通(Broadcom)、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)、意法半導體(ST)、高通創銳訊(Qualcomm Atheros)、三星(Samsung)、英特爾(Intel)、聯發科都已投入不少人力、物力戮力開發NFC晶片。

賴志哲補充,晶片商為提供手機業者多功能解決方案,已開始將NFC晶片整合至基頻晶片或是無線連結晶片中,而此一產品設計趨勢也將有助於NFC市場發展,並大幅推升NFC手機測試商機。

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