英特爾/超微晶片組登場　USB 3.0主控晶片找出路

圖1　瑞薩電子科技中心第一應用技術部經理陳俞佐表示，除了USB 3.0主控端控制晶片技術外，該公司也擁有USB 3.0集線器晶片研發技術。

英特爾(Intel)與超微(AMD)確定將第三代通用序列匯流排(USB 3.0)整合至中央處理器(CPU)晶片組後，勢必擠壓瑞薩電子(Renesas Electronics)、睿思(Fresco)與德州儀器(TI)等主控晶片市場，迫使上述業者另闢新徑，其中，嵌入式系統(Embedded System)即為一大出路。除了嵌入式系統外，USB 3.0主控端晶片商亦轉向裝置端相關晶片的研發，以期開展新的營收來源。

CPU廠商步調慢　嵌入式系統成新藍海

與NEC電子合併後，順勢成為USB 3.0主控端控制晶片最大供應商的瑞薩電子，認為主機端控制晶片商仍有一段喘息空間。瑞薩電子科技中心第一應用技術部經理陳俞佐(圖1)表示，雖然市場普遍認為英特爾與超微的晶片組問世後，USB 3.0主控端控制晶片上的市場，將全數被兩家CPU大廠接收，事實上，短期而言，電腦品牌大廠不會馬上將全線產品汰換為英特爾或超微的晶片組，而是漸進式的替換現有外掛USB 3.0主控端晶片，因為單顆USB 3.0主控端晶片在成本與價差仍與CPU晶片組有一段距離，再加上目前主機控控制晶片的技術成熟度仍高於剛問世的CPU，因此電腦大廠會更放慢替換的速度。不過，陳俞佐不諱言，若整合USB 3.0的晶片組產品更加成熟之後，就會大幅影響USB 3.0主控端晶片商在個人電腦的市場，而嵌入式系統市場將是另一生機。

圖2　睿思資深產品經理王勝宏指出，該公司符合工規的嵌入式系統專用USB 3.0主控端控制晶片，將於2011年第三季推出。

繼瑞薩電子之後，量產USB 3.0主控端控制晶片的睿思資深產品經理王勝宏(圖2)指出，英特爾與超微支援USB 3.0的晶片組必然影響目前USB 3.0主控端控制晶片業者的市場空間，隨著USB 3.0的晶片組進入量產，USB 3.0主機端控制晶片的市場範圍將逐漸萎縮。不過，值得慶幸的是，據了解，以完整平台而言，目前英特爾與超微晶片組的輸入/輸出(I/O)埠，通常將有十多個埠，而英特爾與超微的晶片組並非全面支援USB 3.0，可能僅有四個埠，且仍支援USB 2.0，對於使用者而言，四個埠將不太足夠，電腦大廠為滿足用戶需求，勢必外掛USB 3.0主控端控制晶片，反而助長獨立USB 3.0主控端晶片的普及與需求度。

此外，個人電腦板卡也需要USB 3.0介面，對於USB 3.0主控端晶片商而言，也是另一新的市場機會。王勝宏表示，加上個人電腦板卡的市場，預估至2013年前，USB 3.0主控端控制晶片在個人電腦領域中仍可擁有市場空間，而從個人電腦與嵌入式系統產業發展的軌跡來看，新技術在個人電腦領域普及、成為主流後，才會轉往嵌入式系統發展，而USB 3.0亦是如此，因此，獨立USB 3.0主控端控制晶片廠商朝嵌入式系統發展相當自然，可藉由在個人電腦的發展基礎，將優勢延伸至嵌入式系統市場。

王勝宏並指出，事實上，個人電腦與嵌入式市場的USB 3.0主控端控制晶片核心設計架構相似，對廠商而言，轉換可相當快速，最大的差別在於晶片的生命週期，嵌入式系統對於晶片產品的生命週期要求較長，且有些嵌入式應用中，晶片產品必須符合工業規範等特殊規格，既有USB 3.0主控端控制晶片業者若能符合上述需求，則進軍嵌入式市場將不會遭遇太大的門檻。但若要勝出嵌入式系統市場，USB 3.0主機端晶片業者須根據嵌入系統不同應用，推出不同的專用產品，而不是以通用型USB 3.0主控端晶片打天下。不過，如此一來，主控端晶片業者將面臨若要完全滿足嵌入式系統各種不同要求，須花相當多的資源研發各種不同的晶片，而睿思將先評估市場規模後，再決定是否投入產品的研發。

圖3　德州儀器亞洲區市場開發高效能類比產品行銷經理林士元認為，嵌入式市場一向為高通、德州儀器與飛思卡爾等處理器大廠的天下，英特爾是否能呼風喚雨仍是未知數。

將於5月底量產USB 3.0主控端控制晶片的德州儀器預估，2011年USB 3.0的裝置將達一億兩千萬至一億三千萬台，2012年將超過五億台，面對如此龐大的市場，德州儀器亞洲區市場開發高效能類比產品行銷經理林士元(圖3)表示，為搶攻市場商機，該公司推出裝置端相關晶片後，看好主控端控制晶片商機誘人，因此投注資源開發主控端產品，雖然英特爾與超微計畫將USB 3.0整合到晶片組，勢必壓縮現有USB 3.0主控端控制晶片業者的發展空間，但柳暗花明又一村，德州儀器已將目標瞄準嵌入式市場。

USB 3.0主控端參與者　眾市場將掀波瀾

USB 3.0受到市場極大的歡迎，也吸引包括主控端與裝置端晶片業者老將新兵的加入，其中主控端晶片廠商除了瑞薩電子外，鈺創、祥碩、威盛旗下威峰與睿思等公司已具備USB 3.0主控端控制晶片的研發能力，並陸續量產中，甚至一開始專注於裝置端的德州儀器亦宣布該公司USB 3.0主控端晶片即將量產。面對眾多業者的競爭，目前市占已達95%以上的瑞薩電子顯得相當鎮定。

除了上述開發USB 3.0主控端控制晶片的廠商外，英特爾與超微已確定將USB 3.0整合至晶片組中，對瑞薩電子既有的市場而言，將造成不小的影響。陳俞佐表示，瑞薩電子可在USB 3.0主控端控制晶片市場領先群雄的原因，在於該公司一向有自己的產品推出節奏(圖4)，再加上各代產品皆通過USB應用者論壇(USB-IF)認證，取得認證標籤，在市場上建立一定的地位，亦較受品牌業者青睞，因此可領先其他業者，贏得較高的市占，面對其他業者的競爭，瑞薩電子也將好整以暇，迎接挑戰。

資料來源：瑞薩電子 圖4　瑞薩電子產品發展動向示意圖

不過，陳俞佐坦言，隨著其他USB 3.0主控端控制晶片業者陸續取得USB-IF認證後，以及英特爾Ive Bridge與超微晶片組問世後，將開始影響瑞薩電子現有的市占率，預期今年下半年瑞薩電子的市占率也將稍有波動。然而瑞薩電子第三代主控端控制晶片產品預計於2011年7月通過認證後將正式上市，憑藉該產品更低的功耗與更小的系統封裝(SiP)技術，相信可讓瑞薩電子維持市場的領先。陳俞佐並透露，瑞薩電子第三代USB 3.0主控端控制晶片產品亦希望藉由較低功耗與較小晶片尺寸的優勢，順利打進平板裝置(Tablet Device)市場。

主控端晶片仍有生路

英特爾與超微的晶片組產品預計於2011年第三季或第四季推出，林士元指出，在英特爾與超微整合USB 3.0的晶片組問世前，主控端晶片業者尚有第二季與第三季的時間可盡力推展USB 3.0主控端晶片市場，更何況英特爾的晶片組預計將支援四埠USB 3.0，而德州儀器兩埠的USB 3.0主控端產品則仍可提供客戶另一種選擇。

有關英特爾與超微的晶片組對瑞薩電子的影響，陳俞佐指出，根據超微的計畫，整合晶片組將提供四個USB 3.0埠，但對消費者而言並不足，未來USB 3.0應用攀升時，勢必需要更多埠數，以滿足需求，系統業者仍須在CPU之外，另加USB 3.0主控端控制晶片，亦為瑞薩電子與其他主控端控制晶片業者的新商機。

圖5　英特爾亞太產品行銷營運部產品行銷經理曾立方表示，該公司的晶片組產品並非以取代現有USB 3.0主控端控制晶片為目的。

據了解，英特爾支援USB 3.0的晶片組的推出有些延遲，市場普遍認為應早於今年初推出的Sandy Bridge即將USB 3.0整合於晶片組中，但最終卻確定在明年初的Ive Bridge才會支援，對此延遲，英特爾亞太產品行銷營運部產品行銷經理曾立方(圖5)表示，英特爾對於何時推出整合USB 3.0的晶片組自會拿捏，觀察目前USB 3.0的市場發展現狀，該公司認為2011年才適合進行晶片組整合USB 3.0，因此宣布Ive Bridge將內建USB 3.0技術，且未來英特爾整合USB 3.0的晶片組仍將保持彈性，亦會留幾個埠支援USB 2.0，甚至1.0，藉以解決USB 3.0向下相容的問題，以及解決USB 3.0未全面取代2.0時，仍有相關裝置採用USB 2.0的情況。

事實上，筆記型電腦僅需兩埠的USB 3.0即可應付目前的應用，四埠或八埠以上的產品僅高階主機板或伺服器才有機會採用。曾立方表示，USB 3.0主控端控制晶片業者不會因英特爾晶片組的上市而一敗塗地，原因在於，英特爾晶片組開始供貨後，到筆記型電腦系統業者導入，仍有一段空檔，亦即晶片組上市到真正被電腦大廠或主機板業者採用，仍有1～1.5年的轉換時間，才會真正看到採用整合USB 3.0晶片組的產品在市面上流通。

至於英特爾晶片組將支援幾個USB 3.0埠？曾立方並未明確回答，他指出，在成本與延伸其他功能的考量下，英特爾在研發晶片組時自然會思考該將多少個I/O埠用以支援USB 3.0，且整合晶片對個人電腦廠商與消費者而言，易於設計與使用才是主要的目標，支援幾個USB 3.0埠並不是晶片組設計時考量的重點。另外，雖然英特爾也計畫將USB 3.0整合至嵌入式系統中央處理器，但在時程未定的狀況下，USB 3.0主控晶片業者仍有很大的發揮空間。

相較於USB 3.0主控端控制晶片的愁雲慘霧，裝置端業者則顯得相當樂觀，原因在於，現階段瑞薩電子USB 3.0主控端晶片主要是主機板業者採用比重較高，筆記型電腦滲透率相對較低，英特爾與超微支援USB 3.0晶片組的上市後，筆記型電腦業者將加快導入USB 3.0的速度，無疑將更推升USB 3.0的普及度，各式USB 3.0周邊裝置與應用也將更加蓬勃發展，屆時裝置端廠商將有更大的市場可著墨。

另闢蹊徑--跨足裝置端市場

隨著未來個人電腦的市場逐漸縮小，USB 3.0主控端控制晶片業者除進軍嵌入式系統市場外，也將跨足市場更大的USB 3.0裝置端市場。

在睿思推出的USB 3.0主控端產品逐漸挑戰市場主流的同時，該公司也開始醞釀裝置端的產品，王勝宏表示，睿思的USB 3.0主控端產品可逐漸成為市場主流的原因在於，該公司的一埠與二埠的產品皆已通過USB-IF的認證，且該公司產品唯一取得英特爾xHCI 1.0認證，此外，產品的功耗與效能也已獲得市場的認可，因此有機會分食瑞薩電子現有的市占率。而主控端產品往更高埠數發展已為大勢所趨，睿思也將不會缺席。

另外，睿思也確定進軍USB 3.0裝置端市場，王勝宏透露，睿思USB 3.0裝置端祕密武器即將現身，目前雖無法揭示將用於何種USB 3.0應用領域，但可確定的是，睿思的裝置端產品將不會是已成為殺戮戰場的USB轉SATA介面的橋接器(Bridge)，而是鎖定技術門檻較高的應用。

在USB 2.0市場具備主控端控制晶片與集線器(Hub)產品的瑞薩電子，也計畫延續USB 2.0的市場優勢，發展USB 3.0集線器產品。陳俞佐表示，由於集線器產品技術門檻較高，未發展USB 2.0的廠商，在發展USB 3.0集線器時，將遭遇相當多的挑戰，而瑞薩電子發展USB 2.0集線器時，已解決大多數的難題，因此發展USB 3.0集線器將較其他廠商容易。不過，目前USB 3.0集線器測試規格尚未底定，根據USB-IF工作小組的時程，預計2011下半年才會較為明朗，再加上集線器市場仍不夠成熟，亦即USB 3.0的應用並非相當廣泛，對於集線器需求相對不高，因此瑞薩電子預計2011下半年才會有相關的解決方案問世。

原本就從USB 3.0裝置端晶片開始發展的德州儀器，也將把發展重心轉向USB 3.0裝置端如Re-driver、集線器或橋接器等市場，林士元表示，USB 3.0可開發的應用相當多，因此裝置端的市場將遠大於主控端晶片，既然主控端市場已被英特爾與超微接收，亦推出USB 3.0裝置端控制晶片的德州儀器，自然也會投入更多資源在裝置端市場的開發。