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瑞薩/思寬聯手出擊 整合MCU力推蜂巢物聯網晶片

2020-10-26
在聯網應用遍地開花的新世代,各方業者紛紛投入物聯網(IoT)技術的研發,試圖拓展新興應用布局。如瑞薩電子(Renesas)日前便攜手物聯網4G/5G晶片及模組供應商思寬(Sequans),共同開發採用LTE-M/NB-IoT平台的物聯網模組。該模組可整合微控制器(MCU)以及連接平台,並簡化針對如智慧城市、智慧家庭、工業物聯網(IIoT)等諸多應用的IoT系統設計,進而提供給全球網路供應商。

瑞薩電子MCU業務/物聯網及基礎架構業務部資深副總裁Roger Wendelken表示,雙方的合作將透過4G及5G蜂巢式網路的連接,進一步擴展該公司的蜂巢物聯模組產品,同時也讓雙方一同提供新IoT模組套件,滿足客戶所需的高階功能。而Sequans提供的Monarch技術可提供較低的功耗,並且實現可靠性及安全性。

市場調研機構ABI Research研究主管Georges Karam表示,若將蜂巢式系統與MCU整合在一起,可降低時間及資金等成本的支出,原因在於OEM的BoM、設計及開發成本可因而減少,進而為他們帶來成本優勢。而雙方也在聲明表示,採用Sequans Monarch技術的瑞薩模組將於第四季見世,之後也將推出具有低功耗藍牙(BLE)等功能的附加模組,希望可加速IoT於全球的部署。

Sequans首席執行官Georges Karam則對本次的合作表示,物聯網技術若要走向成功,將遭遇的最大障礙為系統設計層面的高度複雜性,以及布建所需的成本。因此,由於雙方透過合作開發預先整合的平台,可進而節省物聯網用戶的時間及金錢,讓這類技術障礙更容易被排除。同時,也使用戶可將更多研發心力聚焦於物聯網服務產品上。

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