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臉部辨識應用開先河 2020年1/3智慧手機將內建AI功能

2018-03-31
智慧手機將大舉導入人工智慧(AI)功能。市場研究機構Counterpoint最新報告指出,蘋果(Apple)、華為相繼在新一代旗艦機中採用具備AI運算能力的系統單晶片(SoC),將刺激其他手機廠加速跟進。該機構預期具備AI能力的智慧手機將迅速在高階市場上激增,並於2018年下半年快速進入中階市場,而至2020年時,每三支智慧型手機就有一支會內建具備機器學習和AI功能的晶片。

Counterpoint報告也分析,未來幾年蘋果會將其Bionic SoC擴展至其他產品應用上,這將有助其在2017至2020年間,站穩AI晶片市場領導者的地位。 華為是繼蘋果之後,市場上第二家在智慧手機中採用具AI運算能力晶片的手機製造商。華為旗下海思的Kirin 970 SoC在2017年九月問世,用於華為Mate 10系列最新旗艦機,Kirin 970 SoC中核心的神經運算單元,讓Mate 10能有效率的完成多元運算任務。

事實上,早在蘋果與華為之前,高通推出的Snapdragon 835平台即已內建神經網路處理引擎(NPE),可實現機器學習。Counterpoint預期,高通未來幾個月將會在其中高階SoC產品中加入AI功能,並可望在2020年時,成為AI晶片出貨量第二大的晶片商;而屆時三星與華為則分別將為排名第三和四名的AI晶片商。

Counterpoint研究總監Jeff Fiedhack強調,蘋果在最近發布的iPhone X中導入的臉部辨識技術,是最先開始驅動智慧手機採納AI功能的因素,臉部辨識須要大量的運算,若其他廠商要跟進,裝置上將需要擁有相似的AI功能,以便創造順暢的使用體驗。

2017至2020年內建AI功能的智慧手機出貨預估 資料來源:Counterpoint Research(10/2017)

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