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2019 Qualcomm Snapdragon技術高峰會直擊報導

5G大規模化發展一觸即發 次世代聯網手機/筆電方案就位

2020-01-07
2019年是5G商轉的起始點,下一步5G將邁向大規模化發展。為滿足更多應用需求,高通日前於夏威夷Snapdragon Summit活動中推出一系列適用於手機及常時聯網筆電的解決方案,打造完整5G聯網生態環境。

2018年5G網路現身韓國平昌奧運,率先引領市場進入5G商用步伐,歷經一年的淬鍊,2019年11月中國三大電信商正式宣布開通5G網路,緊接著同年12月台灣NCC也宣布5G釋照的第一階段,由中華電信、台灣大哥大、遠傳電信、台灣之星、亞太電信等5家現有行動電信業者參與競標。

高通全新三款驍龍平台登場

由此可見各國已積極部署5G網路建設,接下來5G將朝大規模化發展進行,預期2020年將出現高達2億個5G終端裝置,為了迎向接下來5G遍地開花的願景,高通推出Snapdragon 865、Snapdragon 765與Snapdragon 765G等三款平台,期能透過不同平台的導入,開枝散葉將5G技術滲透至中、高階產品應用,加速5G大規模化發展。

高通總裁Cristiano Amon(圖1)表示,2019年已有40多家電信業者與40多家OEM廠商積極部署5G,與此同時也有109個國家的電信商開始投資5G技術。綜觀目前蜂巢式聯網技術發展,4G已是非常成熟的技術,且網路部署已達到飽和階段,相較之下,5G所占的百分比還非常小,故現階段可基於既有的4G網路,透過動態頻譜共享技術(DSS)在不必清除頻譜的情況下,同時支援4G和5G網路,讓原本投入在4G的資源亦能在5G發展前期發揮所長,滿足毫米波與6GHz以下的網路能力。

圖1 高通總裁Cristiano Amon表示,高通將以2020年5G規模化發展為目標,持續推陳出新不同系列的Snapdragon平台。

Amon談到,目前已有超過230款終端裝置搭載高通Snapdragon平台,乘著這個氣勢,相信5G潛力將有望在2020年邁向規模化發展。此規模化轉型意味著量產商品的全面上市,預期至2022年累計採用高通Snapdragon的5G手機將超過14億大關,而能有這樣龐大規模的樂觀展望,須歸功於新款Snapdragon平台的水到渠成。

高通資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian(圖2)表示,搭配Snapdragon X55數據機及射頻系統的Snapdragon 865旗艦行動5G平台,旨在賦予新一代旗艦行動裝置的聯網能力與效能。Snapdragon 765/765G則是將5G數據機整合進應用處理器(AP),同時提供人工智慧(AI)處理與精選Snapdragon Elite Gaming體驗。

圖2 高通資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian指出,為確保終端設備的性能,Snapdragon 865採雙晶片方案。

看好Snapdragon技術的發展潛力,與會的小米集團聯合創始人暨副董事長林斌及OPPO全球副總裁暨全球銷售總裁吳強先後均表示,2020年將發布搭載Snapdragon 865的5G手機;此外,HMD Global首席產品總監Juho Sarvikas則表示,該公司Nokia手機主打中階市場,將率先導入高通首款5G SoC平台Snapdragon 765。

保留高效率/低功耗 S865外掛5G數據機

目前市面上可提供5G方案的晶片廠商屈指可數,而此次高通新推出的8系列與7系列Snapdragon方案,不免讓人拿來與比高通早一周發布的5G SoC方案─聯發科天璣1000(Dimensity 1000)相提並論。

相比於天璣1000採用單晶片5G方案,此次高通最新發表的旗艦Snapdragon 865方案,採用的是雙晶片的解決方案,主要原因為何呢?Amon分析,高通在技術上可以實現應用處理器(AP)與數據機整合的SoC方案,不過Snapdragon 865之所以沒有提供這樣的設計,用意是希望提供高階產品、平台所需要最優秀的應用處理器與數據機能力,在不犧牲任何性能的情況下,滿足終端用戶所需的功能。

Katouzian補充,細究華為的5G SoC方案,可看到其所提供的數據機子系統不符合高階方案需求,其數據機僅有100MHz頻寬;而另一方面聯發科的5G SoC則是在應用處理器上性能較為落後。高通認為以現階段來看,SoC形式的5G方案會需要在數據機與應用處理器上做取捨,可能被迫犧牲某部分的性能方能實現,但此非高通所樂見的方式,故以現階段而言,高通仍維持雙晶片的設計方針。

Amon指出,當行動通訊改朝換代的時候,在數據機上就需要支援新一代通訊標準的所有能力,因此初期數據機架構設計會比較大,需歷經不斷的優化方能有效縮小體積。基於此,該公司認為在要滿足高階平台所需的所有指標前提下,提供應用處理器與數據機分離的方案是最好的策略,可有效保證功耗與傳輸速率的穩定性。

降低設計門檻 模組化架構需求勁揚

除了手機架構上設計方針策略外,此次活動中高通特別強調「模組化」概念。高通台灣區總裁劉思泰(圖3)表示,5G是一項極具挑戰的技術,如能將此技術整合到模組之中,即能讓OEM將更多心力聚焦在滿足消費者需求的能力上,例如提升相機功能、外觀設計等,此模組化策略不僅可降低OEM廠商設計挑戰,同時還能加速產品開發時程體現大規模特性,讓更多OEM廠商步入5G道路。

圖3 高通台灣區總裁劉思泰認為,高通模組化的策略模式,將有助於OEM廠商降低5G技術門檻,加快產品上市步伐。

Katouzian提到,Snapdragon 865與765是高通第一款以行動平台為基礎的模組系列產品。這些模組化平台產品採端到端策略,旨在為產業提供輕鬆達成5G規模化的利器,為客戶降低開發成本,同時也可加速採用全新工業設計的行動及物聯網裝置的產品商用化。率先宣布提供支援Snapdragon模組化平台認證計畫的電信商包括Verizon與Vodafone,並預計於2020年持續增加。

劉思泰談到,此次發布的三款新品只是個起始點,為了達到接下來規模化的願景,需要有更多規格技術的支援,滿足各種不同產品類型、價位與價值的方案出現,展望2020年高通預計將推出Snapdragon 6、7、8系列的產品組合,滿足低階到高階全產品類型需求。

驍龍7c、8c平台助攻 低價LTE筆電2020起飛

在不久的將來只要新台幣一萬五千元,就可能買到LTE功能的聯網筆電!為加速聯網筆電的滲透率,高通日前發表Snapdragon 7c、8c平台,期透過低價策略加速聯網筆電發展。據了解,Snapdragon 8c的聯網筆電價格介於500~700美元,而Snapdragon 7c價格區間則為300~500美元,換算台幣為9,000~15,000元,讓一般的消費者用低廉預算就能享有隨時聯網的功能。

高通產品管理資深總監Miguel Nunes(圖4)表示,以目前的市場看來,常時聯網筆電的普及率不如預期,主因在於目前的LTE方案價格仍居高不下,這也是為什麼高通在此時推出中、低階款PC處理器,期能透過完整的聯網筆電產品布局,讓常時聯網成為未來筆電必備的選項。回顧15年前Wi-Fi發展之初,受限於Wi-Fi產品價格昂貴問題,難以普及於市場當中,但在經年累月的發展下,Wi-Fi的價格不斷往下降,至今已成為手機和筆電的標準配備;相同的,高通相信未來聯網筆電的發展也將依循這樣的路徑,普遍滲透至生活當中。

圖4 高通產品管理資深總監Miguel Nunes表示,7c與8c的面市,將有助於加速常時聯網筆電的市場發展。

事實上,除了高通擁有聯網筆電方案之外,日前英特爾(Intel)與聯發科亦宣布5G聯網筆電的合作,針對這項合作高通總裁Cristiano Amon表示,英特爾已退出數據機市場,故與聯發科的合作是自然而然的選擇,下一步還須要邁入驗證階段。從英特爾此次的發布可知OEM廠商對聯網筆電的需求日增,也意味著具有5G連接能力的筆電時代來臨。

Nunes補充,英特爾與聯發科的合作,將會更加活絡聯網筆電的市場。高通擁有優質的數據機元件,且與多家筆電OEM廠商合作,即便英特爾也是高通的合作伙伴之一,可看到x86筆電也有高通數據機在其中,這將讓聯網筆電的產品類型更加多元發展。

就時間點來看,Nunes認為,2020年將是聯網筆電蓬勃起飛的一年。整體而言,聯網筆電的需求已經成熟就緒,只差選擇一項正確的方案進入市場。在7c與8c發布之前,市場上並沒有足夠的選項讓OEM廠商挑選適合的方案,傳統筆電如要具備LTE功能,其成本將導致相當於高階筆電的價位。高通相信在新款7c與8c平台推出後,將有效帶動聯網筆電的普及發展。

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