工廠自動化 智慧化工廠 工業4.0 預測性防護 智慧製造

提升生產效率/安全性 ST助智慧製造不斷邁進

2018-08-06
工業4.0時代來臨,工廠朝著智慧化、自動化的方向邁進,透過人工智慧擷取並有效運用製造資料,以發展出全新的人機互動與機間通訊模型,提升工業機械運作效能,並打造更安全工業環境。而在這股發展趨勢下,如何提升生產流程的智慧性、安全性、通訊連接以及效率,也成為各界關注的技術焦點。
意法半導體亞太區行銷和應用資深總監Francesco Muggeri表示,智慧性、安全性、通訊連接以及高效率是智慧製造發展的關鍵。
意法半導體(ST)亞太區行銷和應用資深總監Francesco Muggeri表示,要實現工廠自動化,首先必須賦予元件與機械更多智慧,使其能即時向生產者回報各生產環節的狀況。接著,則要設置更多的通訊連接,將各生產節點收集到的資訊匯整到中央伺服器或雲端,並提供錯誤檢測與校正功能降低傳輸錯誤率。同時,還必須確保傳輸過程的資料安全。 

此外,業者也期望透過智慧製造的概念來保障工廠環境安全。例如,透過感測器探測是否有有害氣體外洩,以避免意外發生。藉由上述環節的優化,來提升整體的生產良率與效率。 

智慧製造所含括的半導體元件相當廣泛,包括感測器、通訊IC、MCU、馬達控制與驅動以及電源管理元件,在製程方面則包含互補式金屬氧化物半導體(CMOS)、雙極-互補-擴散金氧半導體(BCD)、微機電系統(MEMS)、功率電晶體以及離散二極體等技術。Muggeri表示,該公司在相關技術皆有投入,也成為其切入智慧製造領域的優勢。 

隨著應用領域的演進,其對於體積與功耗的要求也越來越嚴格,半導體廠商必須盡可能提高單位面積的功率密度。然而,部分製程技術無法整合在同一單系統晶片(SoC)中。因此,除了透過先進製程提高晶片集積度,意法半導體藉由系統級封裝(SiP)技術進行異構整合,將MCU、電氣隔離、馬達控制以及功率電晶體中的兩種技術整合在單一封裝內,以提升功率密度。因應市場多樣化的需求,其也提供多種整合方式,加強產品可客製化的彈性,以切合不同場域的需求。 

為提高生產效率,意法半導體也推出預測性防護解決方案,降低設備停機所帶來的生產力損失與成本負擔。利用其開發的評估板作為基準平台,針對機械的震動、溫度以及電磁狀態進行監測,在機械運作稍有異常做出警示,即時進行維修,避免停機狀況發生。Muggeri指出,預測性防護能夠減少50%的停機時間,並為工廠節省40%的設備維護成本。 

本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多

我知道了!