USB 3.0 Intel SMSC 傳輸介面 多重螢幕

發揮USB 3.0高頻寬特性  SMSC推出遠端繪圖晶片

2010-10-25
第三代通用序列匯流排(USB 3.0)挾其2.0規格的高普及度與5Gbit/s傳輸速度橫掃市場,發展相當快速,也使各家廠商絞盡腦汁紛紛推出各種裝置端(Device)產品,以期跟上USB 3.0的火熱程度,其中史恩希(SMSC)推出該公司第一款USB 3.0遠端繪圖解決方案,可改善多重螢幕使用者受限於USB 2.0頻寬而無法擁有較佳螢幕呈現效果的問題。
史恩希計算與連接事業部門行銷總監Mark Fu表示,主機端晶片已有多家廠商耕耘,因此史恩希並不打算推出主機端晶片。
史恩希計算與連接事業部門行銷總監Mark Fu表示,USB 3.0繪圖晶片ViewSpan為針對多重螢幕顯示應用所設計,透過無所不在的USB連接埠作為顯示介面,能提供消費者可擴充、即插即用,且多樣化的個人電腦使用模式。ViewSpan是一個系統解決方案,其中包括一個分離式USB裝置控制器,以及搭配在電腦主機中執行的軟體。

新方案分為ViewSpan和ViewSpan 5G兩種,分別適用於USB 2.0高速與USB 3.0超高速應用,皆具備內容認知(Content-aware)、頻寬認知(Bandwidth-aware)能力,以及將解析度最佳化的視訊處理演算法,可為解析度最高為2,048×1,152的大型消費性與商用顯示器帶來順暢的高畫質視訊、鮮明的靜態影像及清晰的文字。

史恩希耕耘螢幕顯示技術多年,因此如何透過USB 3.0開發更多關於顯示器的應用,則是該公司推出USB 3.0繪圖晶片的初衷,Fu表示,新產品可因應金融海嘯後,廠商或學校單位所面臨的預算問題,利用此解決方案除了可應用於多重螢幕外,還可以透過虛擬的方式分割主機,以USB 3.0為例,可讓最多十台顯示器的使用者如同使用個別的一台電腦一般,操作自己想執行的動作,如觀看影片、打電動等。更重要的是,每台顯示器的呈現效果,也不會因為電腦資源的分割而受到影響。

1996年USB 1.0問世,隨後2.0版於2005年推出,2010年,USB 3.0正式起飛,根據統計,目前全球已有一百億個支援USB的產品,未來每年仍將以增加三十億個新應用的數目快速成長,USB 3.0除了頻寬較2.0高出一倍之外,並可向下相容於2.0與1.0版,因此USB 3.0未來也將迅速普及。 Fu指出,目前主機端(Host)已有瑞薩電子(Renesas Electronics)等廠商率先推出USB 3.0產品,裝置端應用晶片的開發也相當如火如荼,不過,USB 3.0要真正普及的關鍵仍在於英特爾(Intel)何時推出支援USB 3.0的晶片組,以及微軟(Microsoft)、Linux等支援USB 3.0的作業系統問世,也因此2012年將是USB 3.0爆炸性成長的關鍵點。

本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多

我知道了!