NFVI vRAN 邊緣 5G通訊 英特爾 Intel FEC URLLC MIMO DDP 資料中心 虛擬化

看準250億美元網路商機 英特爾升級軟硬體拚虛擬化

2020-10-06
隨著電信產業逐漸走向5G,下一波網路轉型的浪潮可望於2023年於矽晶片市場帶來250億美元的商機。為了從5G於邊緣擴展及AI的普及獲益,英特爾(Intel)除積極尋覓與各國電信商的合作機會外,日前也宣布擴展用於網路基礎架構的軟硬體解決方案。這些方案強化了軟體參考架構及虛擬無線存取網路(vRAN)加速器,同時也最佳化兩款處理器、升級網路功能虛擬化基礎架構(NFVI)解決方案,進一步延伸網路基礎架構布局。

英特爾副總裁兼網路平台事業部總經理Dan Rodriguez表示,有鑑於人們對多重網路位址需具備同時提供服務及新興AI邊緣服務的需求,5G的出現因此推動下一代網路轉型的浪潮,促進雲端原生技術及虛擬化的快速發展。他進一步補充,若考量到雲端架構逐步實現完全虛擬化、5G逐漸走向商用、AI的興起及邊緣的擴展等綜合影響,對於企業及消費者而言皆為良好的轉機。而英特爾經強化的晶片及軟硬體等方案,可望更快跨越核心、接取網路以及雲端進行部署。

該公司本次延伸的產品及服務包含針對軟體參考架構進一步強化的FlexRAN,可最佳化MIMO中頻段裝配線並增加頻寬、支援低延遲通訊(URLLC)。同時,為減輕負載並加速運算密集(Computing-intensive)過程中的前向糾錯(Forward Error Correction, FEC),本次英特爾也推出vRAN部署用加速器ACC100,採用英特爾eASIC技術,進而將處理器功能用於通道容量及邊緣服務及應用程序等。

而為使用戶可於網路上使用通用的體系架構滿足工作負載及性能需求,英特爾除了最佳化代號為Ice Lake-SP的第三代Xeon處理器,用於高效能基礎架構應用案例,並規畫將於2020年底供應外,也同時針對因尺寸受限於邊緣環境,推出代號為Ice Lake-D的處理器,其搭載更高層級的整合式網路IP,並預計於2021年中供應。另一方面,因應高效能網路運作負載,為提升網路效能及應用效率,該公司也強化NFVI等多款平台,並支援新乙太網路適配器,以充分實現更高的性能及動態裝置個人化(Dynamic Device Personalization, DDP)功能,促使平台效益最大化。

Rodriguez進一步表示,放眼2020年預計將有50%核心網路部署將轉為虛擬化網路,或是延伸到無線接取網路(RAN)。與此同時,資安問題也是外界關注的焦點,因此雲端架構的採用可望提升資料中心伺服器的效率,並且可更快速地修復、更新與保護網路,進一步加強網路的安全性。

本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多

我知道了!