提升安全性與瞬間啟動能力 非揮發性FPGA興起

2007-07-19
嵌入式快閃記憶體在非揮發性(Non-Volatile, NV)FPGA市場上的重要性日增,深耕於SRAM-based技術的FPGA廠商,包括賽靈思(Xilinx)與Lattice在內,紛紛跨足嵌入式快閃記憶體市場。
Lattice策略行銷總監Gordon Hands表示,LatticeXP2採用csBGA封裝,尺寸僅八毫米×八毫米,比混合型元件節省達75%的空間。

近日Lattice再推出第三代非揮發性FPGA--LatticeXP2系列,該公司策略行銷總監Gordon Hands強調LatticeXP2為單晶片,並具備高安全性、瞬間啟動(Instant-on)、FlashBAK記憶體及Live Update等特性,結合Lattice嵌入式快閃記憶體(Embedded Flash)與富士通(Fujitsu)九十奈米製程技術所共同開發而成。

市調機構iSuppli公司首席分析師Jordan Selburn便表示,嵌入式非揮發性記憶體逐漸成為各種日益擴增的應用領域中,系統設計時的必要元件,該產品除了可編程與系統層級的整合優勢外,也能協助解決晶片設計業者在設計安全性與驗證方面的重要議題。  

Lattice強調LatticeXP2的安全性與瞬間啟動能力,Hands表示,安全性與瞬間啟動能力是非揮發性FPGA的主要優勢,能讓客戶棄ASSP改採FPGA。在安全性方面,LatticeXP2藉由將組態位元串流資料儲存於快閃晶片中,以避免回讀的可能性,並內建六十四位元快閃記憶體鎖定,可預防未經授權的編程或意外造成損害,而OTP模式則可對抗未授權編程或惡意的破壞。此外,該產品並提供一百二十八位元AES加密選項,以進一步保護編程資料的安全性。  

早一步在三月時推出非揮發性FPGA Spartan-3AN平台的賽靈思(Xilinx),也是內建嵌入式快閃記憶體,並藉由隱藏任何來自外部的組態設定內容進一步提供最佳化的安全防護功能,讓其他設計業者難以了解FPGA內部的設計。但Spartan-3AN是透過系統級封裝(SiP)技術,將FPGA與SRAM兩顆晶片封裝在一起,成為混合型單晶片,其安全性備受爭議。Hands也表示,為達到高度安全性,應該採用真正的單晶片。  

至於在瞬間啟動方面,Hands表示,LatticeXP2的FlexFlash架構使其可在電源啟動時,透過序列方式,在1毫秒的時間內即開始運作,將存放於快閃記憶體的資料轉移至控制元件組態的SRAM中,比起賽靈思提供的九十奈米混合型非揮發FPGA,LatticeXP2的喚醒時間快上五十倍。  

此外,相較於前一代的XP系列,LatticeXP2系列將最大邏輯能力倍增到40K個查找表(LUT),效能也提高25%,同時,增加專用的數位訊號處理器(DSP)區塊,每一區塊可執行於325MHz,而每一功能價格卻可降低達50%,可廣泛地應用於無線基地台與醫療應用中。

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