4G晶片大量出爐 LTE滲透中低價手機有譜

2014-10-13
晶片廠商正以平價高規產品搶占中低階行動裝置商機。中國大陸完成4G釋照,使得中低階行動裝置需求大量湧現,吸引晶片廠商紛紛推出高規格,但價格實惠的LTE晶片方案,期搶先圈地新一波4G行動商機。
2014年全球各大通訊解決方案暨產品展會中,4G長程演進計畫(LTE)無疑是一項重要議題。而在智慧型行動裝置供應鏈中最重要的晶片商,也趁展會曝光機會紛紛推出新款晶片,或與合作夥伴共同發布支援終端,一方面行銷產品領先形象,另一方面也展示實際應用效能。

搶占市場各出奇招 晶片廠商掀規格大戰

在智慧型行動裝置應用端,LTE晶片市場仍是以高通(Qualcomm)占有領先地位。高通於2014展會中,已發表採用20奈米(nm)製程之第四代LTE數據機晶片組等新產品,並分別與三星(Samsung)、南韓電信業者KT/SKT及愛立信(Ericsson)合作,展示其晶片組效能。

在與三星、KT及SKT的合作中,高通以內建Gobi 9x35之Galaxy Note 3,展示了下載速度達300Mbit/s的傳輸效能;而與愛立信的合作中,則是以Gobi 9x35展出在分頻多工(FDD)及分時多工(TDD)不同雙工模式下,達40MHz頻寬之載波聚合能力。

而一直以來積極跨入行動通訊領域的英特爾(Intel),繼2013年推出XMM 7160 LTE晶片組之後,於MWC 2014中推出下一代XMM 7260先進長程演進計畫(LTE-Advanced)晶片組。顧名思義,此晶片組符合LTE-Advanced規格,支援載波聚合技術,且可達到300Mbit/s下載速度;除了可同時支援全球超過二十二個LTE頻段外,並具多模特色,支援LTE FDD/TDD、寬頻分碼多重存取(WCDMA)/增強版高速封包存取(HSPA+)、分時同步分碼多重存取(TD-SCDMA)/分時高速封包存取(TD-HSPA)/增強數據率GSM演進(EDGE)等技術,可搭配其Merrifield及Moorefield處理器。

該晶片組經主要LTE電信業者測試後,於2014年第二季開始供貨商用,Intel希望藉由此款晶片,在LTE晶片市場取得僅次於高通之領先地位。

聯發科則是以支援中階智慧型行動電話概念出發,推出系統單晶片(SoC)產品MT6732,此晶片除具備其旗下首款採64位元架構、安謀國際(ARM)Cortex-A53規格設計的處理器外,並整合Mali-T670繪圖處理器(GPU);在LTE方面符合Cat.4規格,也同時支援TDD LTE、雙載波演進式高速封包存取(DC-HSPA+)、TD-SCDMA與EDGE等技術。

MT6732預計將於2014年第三季供貨商用,協助打造聯發科所提出價格介於79?399美元的「Super-Mid」智慧型行動電話。

而與聯發科同樣深耕中國大陸市場許久的邁威爾(Marvell),則推出整合LTE晶片之SoC產品ARMADA Mobile PXA1928,此款晶片具備64位元架構ARM Cortex-A53處理器設計,搭配其GC5000 GPU;在LTE方面則符合Cat.4規格,支援LTE TDD/FDD、HSPA+、TD-HSPA+及EDGE等五種模式;LTE語音方面則支援電路交換回退(CSFB)及LTE網路語音(VoLTE)。

ARMADA Mobile PXA1928主要針對中國大陸4G釋照後,將帶動的中低階智慧型行動電話市場。

而Nvidia在2013年國際消費性電子展(CES),發表整合LTE軟體數據機晶片Icera i500及Tegra 4i應用處理器(AP)之Phoenix平台後,於2014年MWC展會與法國當地行動電話製造商Wiko合作,展出第一款採用Phoenix平台之Android中階智慧型行動電話「WAX」。該款行動電話已於歐洲數個國家銷售,包含英國、德國及義大利等。

而除展出商用產品外,在Icera i500已通過如AT&T及Vodafone等全球重要電信業者認證後,Nvidia也預期將以主打高階機種方式,持續投入市場應用。

在中國大陸晶片廠商方面,聯芯、展訊及創毅訊聯皆未於2014年MWC展出LTE晶片產品;僅有海思與華為合作,由華為展出搭載海思Kirin910 LTE SoC晶片組之平板電腦MediaPad X1,以及搭載海思符合Cat.6規格LTE數據機之E5768分享器。

海思於2013年推出Kirin910 LTE SoC晶片組,採ARM Cortex-A9四核心處理器設計,整合Mali 450 GPU,在LTE方面則支援Cat. 4規格。

平價高規興起 中低階智慧手機市場火熱

隨著全球LTE網路商轉漸趨成熟,各主要電信營運商亟須擴大LTE用戶滲透率,使得原本被搭載在高階智慧型行動電話之LTE技術,也漸往中低階產品整合。而原始設備製造商(OEM)與原始設計製造商(ODM)也開始翹首等待高通以外之其他解決方案出現,期藉由競爭帶動終端產品價格下降。

觀察本屆2014年MWC,在智慧型行動電話端所推出之解決方案,多針對中低階LTE智慧型行動裝置市場,包括聯發科、Marvell等均有對應方案。而Nvidia雖聲稱其Icera i500將鎖定高階市場,但觀察首款內嵌其解決方案的行動電話,仍屬於中階規格,顯見中低階市場對其晶片發展的重要性。

(本文作者為資策會MIC資深產業分析師)

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