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突破效能、功耗限制 MEMS振盪器搶進行動市場

2013-05-06
微機電系統(MEMS)振盪器正式跨足行動裝置領域。MEMS振盪器在突破尺寸、功耗與效能限制後,正由消費性電子、網通設備等應用領域進入行動裝置市場,並獲得龐大行動裝置製造商採用。
SiTime行銷執行副總裁Piyush Sevalia表示,該公司的MEMS振盪器由Bosch Sensortec、Tower-Jazz代工,諧振電路IC則於台積電投產,因此若要進行製程微縮或擴產將比石英供應商容易。
SiTime行銷執行副總裁Piyush Sevalia表示,行動裝置製造商針對應用於手機與平板裝置的振盪器,相當要求高效能、極小尺寸、超低功耗與低成本,然而石英振盪器要能滿足極小尺寸的需求不但造價相當高昂,且易有效能降低與頻率漂移的問題,反觀MEMS振盪器則可克服這些挑戰。

MEMS振盪器採用標準半導體製程,因此擁有強大的產業鏈,可滿足行動裝置市場大量供貨、低功耗與低成本需求。Sevalia指出,石英振盪器供應商須投入較大的資本支出,布建特殊的石英元件切割製程相關設備,但MEMS振盪器採用矽,因此透過半導體IC產業製程設備即可進行生產,成本相對較低,尺寸較易微縮、產量與良率也可進一步隨著半導體製程技術的進步而提升至99%。

挾低成本、低功耗與小尺寸等優勢,MEMS振盪器從過去的消費性電子與網通設備應用領域,進入行動裝置市場,SiTime也搶先推出新一代專用於手機的32kHz MEMS振盪器SiT15xx系列。Sevalia認為,由於利用半導體製程,因此新的MEMS振盪器可省去傳統石英振盪器電路中額外的兩顆電容,進一步縮小印刷電路板占位面積,相較於目前用於手機的石英振盪器,尺寸可縮小70%,再加上SiTime特有的可編程技術,頻率範圍可達1Hz?32.768kHz,可根據行動裝置製造商需求,客製化所需頻率,毋須花費太多時間重新修改或製造振盪器。

值得注意的是,由於MEMS振盪器毋須外掛電容等離散元件,因此易於被整合至行動裝置處理器中。Sevalia透露,SiTime目前已與所有行動處理器業者進行合作,預計今年中即可看到處理器業者推出的公板產品,採用SiTime振盪器。

Sevalia並強調,除了銷售MEMS裸晶予處理器業者外,SiTime也將在行動市場提供單顆整合MEMS與諧振電路IC的單晶片予手機製造商,進一步拓展MEMS振盪器的市占率。在進軍行動裝置市場後,MEMS振盪器市占率也將從現有的5%迅速攀升,並可望加速取代傳統石英振盪器在行動裝置市場的占有率。

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