• 新通訊220期(2019年6月)

    傳輸介面全速前進

    2019年可說是5G商轉的元年,搭配人工智慧(AI)的發展,預期將帶來龐大的資料量,從終端裝置到資料中心數據的移轉...

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  • 新通訊219期(2019年5月)

    毫米波躍居顯學

    半導體技術的演進,使毫米波商用變得可能;應用對效能要求的提升,則更突顯毫米波的重要性,而毫米波商機也在技術演進與市場需求的雙重助力之下逐漸浮現,躍居半導體產業顯學。然而,毫米波雖然有大頻寬、高傳輸速率與大資料處理量等先天優勢,但也有其獨有的障礙要加以克服;此外,毫米波過去主要運用在軍事方面,對於功耗、尺寸與成本的要求較低。因此,如何兼顧毫米波的效能與成本,以加速商用發展,成為半導體產業、學界與研究單位共同關注的議題。

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  • 新通訊218期(2019年4月)

    自駕車跳三級

    自駕車從測試場域啟程,朝向商轉大門前進。自駕車歷經十幾年的發展,終於在2018年的尾聲為商業化發展畫下新里程碑,由Waymo、百度率先啟動無人叫車的商業化應用,隨後Nuro亦攜手Kroger推出無人車運送雜貨的服務,為自駕車發展拉開商轉序幕。雖然目前商業化案例還在少數,且大多運行於特定場域範圍,並且車上需要配備安全員,不過此發展相信會對整體自動駕駛產業產生積極與正向的影響。

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  • 新通訊217期(2019年3月)

    NB-IoT時來運轉

    NB-IoT議題延燒許久,該技術能否持續擴大布建規模,並發展出成功的商業模式,是產業目前關注的重點。其中,技術的穩定性、終端裝置的成本、網路覆蓋率與完整的商業模式都是商用化的關鍵。在技術規格方面,3GPP R14版本於2017年6月底定,強化NB-IoT的效能與穩定性,並將大規模商用化所需的FOTA功能納入規格中,簡化裝置更新/升級流程,使得NB-IoT技術更具確定性。至2018年末,聯發科、華為與高通三大NB-IoT主流晶片商也都已推出符合R14版本的方案。

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  • 新通訊216期(2019年2月)

    環境感測發光爭氣

    物聯網(IoT)產業持續擴張,產業規模2021年將成長至1.36兆美元之譜,扮演終端節點的感測器,不論數量與種類都呈現爆發性的成長,這些感測器飛天遁地、上山下海,不捨晝夜地蒐集訊息,將現實世界的所有類比訊息數位化,從人的需求出發,為人們Sensing Everything。

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  • 新通訊215期(2019年1月)

    智慧助理隨聲聽

    迎接聲控時代,再現人機介面新風華。自2015年亞馬遜(Amazon)推出Alexa語音助理,逐步在歐美地區掀起一波人機介面的革命,帶動語音市場快速成形。但受限於中文語意分析的問題難以突破,使得聲控浪潮並未隨之席捲亞太地區;不過,隨著人工智慧與語音技術的日新月異,中文版的語音助理也開始大放異彩,成為各界目光焦點,不僅滲透於智慧音箱,就連穿戴裝置、汽車與醫療應用領域,皆能看到語音助理的蹤影,將語音助理的市場推向更高層次發展。為了實現更加直覺的語音使用體驗,MEMS麥克風、語音處理器,以及各種感測元件亦努力提升效能,以備戰下世代人機介面商機。

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  • 新通訊214期(2018年12月)

    智慧手表超精省

    在穿戴式裝置提供越來越多生理監測功能,甚至強調「全天候」監測的同時,使用者配戴智慧手表/手環的時間也逐漸拉長。使得穿戴式裝置的安全性更為重要,從電池、機身材質、裝置溫度到資訊安全,都成為安全標準規範的範圍。而本期也將從市場趨勢、關鍵元件/演算法開發以及安全規範三個主題切入,說明智慧穿戴技術最新的發展。

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  • 2019年版通訊產業關鍵報告

    隨著3GPP主導的5G NR標準獨立組網(Standalone, SA)方案正式在2018年6月完成並發布,首個針對商用的5G標準吹響了5G商業化正式上路的號角,可以預期2019年科技產業的最大亮點,就是5G商轉。來年從網路設備、通訊晶片到測試認證等軟硬體解決方案都將陸續發表,並緊鑼密鼓帶動5G基礎建設、行動終端與商業化服務進一步問世。

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  • 2019年版嵌入式系統設計解密

    人工智慧(AI)浪潮來襲,且隨著各種框架(Framework)及開發工具的支援逐漸到位,加上新一代GPU、CPU與DSP等處理器,以及為各種不同算法特別設計的加速器如雨後春筍般出現,嵌入式硬體開發者要直接在各種嵌入式裝置上進行演算法推論,已經不成問題。由於軟硬體生態系統迅速到位,使得AI與IoT結合的發展速度飛快,各式各樣的智慧應用也紛紛出現,並開始從邊緣運算(Edge Computing)概念出發,試圖讓訓練好的AI模型直接在設備本地端執行,以便讓設備具有根據現場狀況快速反應的能力,AIoT全面來臨之日已在眼前。

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