精彩內容

◆關鍵元件規格演進

‧穿戴式電子關鍵元件規格演進
‧智慧型手機關鍵元件規格演進

◆產業透視圖

‧行動通訊晶片產值暨應用領域分析
‧全球智慧手機/穿戴裝置出貨量預測
‧頭戴式VR/AR裝置出貨量成長預測

‧無縫銜接次世代標準　智慧型手機Pre-5G支援就緒
‧創造「比你更懂你」體驗　AI進駐高階智慧型手機
‧AI助理/3D互動/影像處理需求高　手機挑戰極限運算力

◆元件剖析

‧優化架構推升GPU極限　行動繪圖晶片再掀革新
‧耳機插孔即將走入歷史　無線耳塞引進高整合功能
‧善用無源可調諧積體電路　智慧手機天線效率大增
‧提升近眼顯示器效能　DLP TRP技術立大功

◆技術探究

‧LAA/LWA實現異質網路聚合　行動通訊進入Pre-5G時代
‧技術持續改善見成效　無線充電突破應用限制
‧降低MTP移動時間延遲　VR視野穩定不頭暈
‧開放原始碼/嵌入式平台聯手助陣　深度學習走向消費型應用
‧纜線高頻傳輸導致電磁雜訊　高速介面須先解決射頻干擾

◆量測/驗證解析

‧整合式多功能儀器奏功　高頻多載波測試難題可解
‧藉助高效能訊號分析平台　Pre-5G驗證輕鬆加速
‧克服安全/干擾/相容性問題　Type-C產品驗證測試不可輕忽
‧因應無線技術空前複雜　行動裝置測試方案再進化
‧洞察前瞻5G系統開發　量測產業扮行動網路推手