先前USB 3.0市場發展看似火熱，但實際上未如預期，原因在於其普及度無法快速提升，但在超微與英特爾宣布推出USB 3.0晶片組後，USB 3.0的發展態勢確立，也讓廠商穩定軍心，紛紛推出新產品，甚至透過購併策略，藉以快速擴大市場版圖。
自2008年11月第三代通用序列匯流排(USB 3.0)推出以來，其發展可謂一波三折，除了晶片到傳輸線的價格居高不下，影響廠商導入意願外，英特爾(Intel)支援USB 3.0的晶片組延後至2012年上市，以及是否實現支援USB 3.0晶片組承諾的態度不明，致使USB 3.0普及速度無法飆升，引發市場諸多疑慮。
不過，隨著超微(AMD)率先宣布推出支援USB 3.0的晶片組後，進一步刺激英特爾確定開發USB 3.0晶片組，至此USB 3.0的發展可謂吃了一顆定心丸，各家廠商也紛紛使出渾身解數，搶占市場商機。
爭USB 3.0商機 睿思力搏瑞薩電子
鎖定2013年USB 3.0產品出貨量上看十億台的誘人商機，USB 3.0主控端晶片廠商布局動作頻繁，繼瑞薩電子(Renesas Electronic)之後，睿思(Fresco Logic)成為第二家獲得USB應用者論壇(USB-IF)USB 3.0認證的廠商，其第一代產品已獲華碩筆記型電腦採用，更可望在2010年達成一百萬顆晶片的出貨目標。
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| 圖1 左起為睿思技術執行長Bob McVay、睿思台灣區總經理顏哲淵 |
睿思台灣區總經理顏哲淵(圖1右)表示，2011～2013年是獨立式USB 3.0主控端晶片市場的黃金階段，尤其當英特爾將USB 3.0主控端整合進自家晶片組後，勢必激起更多的USB 3.0裝置應用，連帶擴大USB 3.0主控端晶片市場，使USB 3.0主控端晶片在個人電腦市場的滲透率於2012年第三季達到巔峰，而整體USB 3.0產品更可在2013年以十億台的數量達到25%的滲透率。
為在此商機湧現的市場占有一席之地，前身為英特爾晶片研發團隊的睿思早在通過USB-IF的認證之前，就已量產第一代USB 3.0主控端晶片產品，並受華碩青睞，已用於新款的筆記型電腦產品中，顏哲淵預計，睿思第一代主控端晶片可望在2010年達成一百萬顆的出貨目標，至於採用90奈米(nm)製程的第二代產品也隨後披掛上陣，期望迎頭趕上瑞薩電子。睿思技術執行長Bob McVay(圖1左)則信心滿滿的表示，日前通過USB-IF的第二代USB 3.0主控端晶片，符合最新的主端控制器介面(xHCI)1.0標準，並採用自行研發的GoXtream硬體加速架構，可追趕拔得頭籌的瑞薩電子。
McVay表示，睿思投入USB 3.0主控端晶片市場，將無可避免地引發價格競爭，但效能才是贏得市場最重要的指標，因此睿思於第二代產品掌握超前對手的xHCI 1.0版本，這項USB 3.0主控端標準規格最初由英特爾制定，有助於晶片提升傳輸效率、降低整體功耗及系統處理器的資源占用率。
此外，不同於競爭對手採用微處理器(MPU)的架構，睿思技術行銷專員林宏曄指出，睿思考量韌體無法在USB 3.0主控端晶片中發揮早期研發的相容性優勢，因此自行研發GoXtream硬體加速架構，省略一般微處理器所具備的韌體元件，讓使用者毋須在主控端晶片外附加唯讀記憶體(ROM)，進而減少耗電和成本，更不受單次單筆指令的讀取限制，發揮多緒、多串流的平行化特色。
然而，USB 3.0主控端晶片無法逃脫被整合進南橋晶片組的命運，隨USB 3.0主控端整合進晶片組的市場趨於成熟，獨立式晶片市占率也將下滑，廠商被迫改變商業模式或尋找新興應用市場。對此，各家主控端晶片製造商皆提出轉型計畫，首位獲得USB-IF USB 3.0認證的瑞薩電子提出和超微結盟的計畫，並透過授權主控端晶片矽智財的商業模式，延續USB 3.0主控端晶片的業務。
而不同於瑞薩電子採用授權USB 3.0主控端晶片矽智財(IP)的營運模式，睿思選擇跳脫桌上型電腦的框架，投入裝置端應用，目前已鎖定行動運算、影像傳輸和消費性電子市場。McVay表示，睿思未來將開發個人電腦之外的嵌入式裝置端應用，包括手持裝置、影片串流和消費性電子。他並強調，在晶片組整合潮流盛行之前，獨立式USB 3.0主控晶片仍是收益十分優渥的市場。
購併芯微 史恩希加速擴張USB 3.0版圖
看準目前USB 3.0市場發展前景可期，在USB 2.0已有相當發展的史恩希(SMSC)，為最快取得進軍USB 3.0領域的門票，選擇購併擁有最大USB 3.0儲存市場占有率芯微(Symwave)，進一步將現有USB 3.0產品補足。
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| 圖2 史恩希資深副總裁暨計算與連接產品部門總經理Robert Hollingsworth表示，目前史恩希與芯微USB 3.0的技術仍處於融合的階段，未來史恩希USB 3.0產品也將主打儲存領域。 |
目前史恩希在USB 3.0市場的發展，僅推出業界首款USB 3.0繪圖技術樣本，史恩希資深副總裁暨計算與連接產品部門總經理Robert Hollingsworth(圖2)表示，在USB 3.0市場中，史恩希可謂是後進業者，現階段只有USB 3.0繪圖技術的產品，為了搶攻USB 3.0市場商機，以及迅速取得USB 3.0相關產品研發技術與服務能力，2010年11月時，史恩希正式購併芯微。
針對芯微的USB 3.0產品組合與核心技術，Hollingsworth強調，可為外部儲存裝置、行動電話、媒體播放器、攝錄影機、數位相機及其他需要高速資料傳輸功能的應用，提供較USB 2.0裝置快十倍的速率，且採用芯微儲存控制器的終端產品已於2009年12月獲得USB-IF的認證。
透過此一購併，史恩希不僅取得芯微完整的USB 3.0產品與研發能力，更獲得芯微在USB 3.0的市場銷售管道與服務，Hollingsworth指出，芯微在大中華區的耕耘相當深厚，並在深圳設有一個高達九十名人員的研發團隊，未來史恩希可藉由此團隊繼續耕耘大中華區市場，並進一步落實在地化服務。此外，芯微的產品也廣獲原始設備製造商(OEM)的歡迎，芯微在USB 3.0市場上的種種優勢皆為史恩希收購該公司的重要考量。
分析芯微由於財務吃緊而最後被史恩希購併的原因，台灣廠商表示，事實上，USB 3.0的發展初期並未如預期般有爆炸性的成長，因此台灣廠商多持觀望的態度，而芯微發展的速度太快，以致於營收趕不上其在USB 3.0研發端所投注的資金。
Hollingsworth則認為，兩年前芯微即投入USB 3.0的發展，確實較其他廠商的步調快，相對的產品也相當完整，而USB 3.0為嶄新的傳輸介面技術，研發過程中本就須投注相當大的資源，未來在超微與英特爾陸續宣布確定推出支援USB 3.0的晶片組後，USB 3.0的發展將不可同日而語。