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5G深化AIoT設計挑戰 智慧聯網模組加速AI產品開發

2019-05-29
結合人工智慧(AI)與物聯網(IoT)技術的AIoT已成為科技產業的發展趨勢,而5G商用進展也可望進一步驅動AIoT發展。5G低延遲、高傳輸速率與巨量連接的特性,不但可強化既有的物聯網應用,更可為車聯網等對傳輸速率與延遲性要求高的應用帶來實質的推動。因應此趨勢,晶片與模組商也持續投入AIoT技術開發,透過軟硬整合的方案,加速AIoT應用落地。

要實現AIoT應用,除了須整合聯網通訊與AI運算所需的軟硬體,還須依據不同的應用場景開發相應的AI演算法。移遠通信(Quectel)高級副總裁張棟表示,這在過去屬於資源密集型技術,因此許多傳統的物聯網應用可能難以負擔其開發成本。此外,AI的演算法正在快速地發展,所以相對於非AI產品的開發,AI產品對終端設計者的開發能力會有更高的要求,也須耗費更多研發時間與精力。

邁入5G時代後,基於5G的AI開發,對AI的演算法以及端與雲之間的交互將會衍生出更高的要求。因此,如何協助應用端整合AIoT所需的軟硬體,讓設計者可專注於各別產品的開發與優化,遂成為模組設計重點。因應此勢,移遠通信推出具備AI運算能力與聯網功能的SC66智慧模組,透過嵌入式人工智慧方案強化AIoT邊緣節點處理效能。

據了解,SC66提供了便於AI應用的軟體、硬體開發環境,如專用的AI程式處理內核,以及專用於AI軟體發展的Snapdragon神經處理引擎(NPE)。基於SC66平台,不同專業能力的設計者都可以方便、快速地開發出其所需的AI應用產品。而在應用方面,該模組鎖定與人臉識別、語音辨識相關,並且依託雲、大數據的AI應用,如車載高級駕駛輔助系統(ADAS)、駕駛員監控系統(DMS)、新零售的刷臉支付,以及各種安全檢查、門禁等需要臉部識別的應用。

張棟表示,這類的智慧模組將會在AIoT市場被廣泛採用,成為主流方案,因為智慧模組提供了易於AI應用開發的功能及平台,使用者可以不用耗費過多資源在基礎硬體、軟體平台的設計,只須集中精力開發目標AI應用即可。這不但協助應用端降低AIoT產品開發的技術門檻,也可加速產品上市的時間。此外,移遠通信設有專門的AI團隊,將持續追蹤AI與5G等前瞻技術的發展趨勢進行研究與開發,以支援客戶運用最新的AI技術開發出前瞻性產品,提升其在應用市場中的競爭力。

移遠通信高級副總裁張棟表示,搭載AI運算功能的聯網智慧模組,將成為未來AIoT市場主流。

 

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