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隨著第五代行動通訊網路(5G)預計將會在2019年及2020年陸續提供網路商用服務,因此手持行動通訊裝置的製造商需要了解其產品(手機、平板、穿戴式裝置等)在5G毫米波(mmWave)空中下載(Over The Air, OTA)的射頻(Radio Frequency, RF)測試方法有哪幾種方式已經被國際標準組織(3GPP:the 3rd Generation Partnership Project/CTIA:Cellular Telecommunications and Internet Association)允許接受使用,並且讓研發工程師清楚的知道在驗證其產品時需要測試的項目有哪些。
飛時測距(Time of Flight, ToF)技術探測距離遠、掃描速度快,且不易受到環境光源影響,因而成為物聯網(IoT)熱門的感測技術。因應此趨勢,亞德諾半導體(ADI)推出多種ToF解決方案,盼能將ToF技術更快、更精準的測距能力,導入物聯網多元的應用領域中。
隨著工業自動化、汽車電動化以及建築自動化等趨勢發展,其應用所需的電力也不斷提升,如何在不增加封裝與系統尺寸的情況下,提供更高的電壓,並確保系統的穩健性與可靠性,也成為產業關注的議題。為此,相關廠商也紛紛推出電容隔離解決方案,盼能藉之提升工業與車用系統的安全性。
過去這段日子以來,無論走到何處,似乎都可以聽到有人談論工業物聯網(IIoT),甚至從這項趨勢衍生而出的特定應用,也開始在各個產業嶄露頭角。舉例來說,工業4.0就是專為生產設備而發展出來的概念,在現有的電網裡,智慧電網就是工業物聯網的實作案例;而數位油井,則是石化及天然氣產業的工業物聯網實作案例。儘管這些衍生自工業物聯網的應用各自擁有專屬詞彙與流程,但是其中所涵蓋的技術和優勢大致相同。另外,雖然各大企業無不積極導入工業物聯網以求發揮其潛能,但是要精準預測500億個裝置能否在2020年順利完成串連,仍還比較難預測[1]。根據專家預估,2015至2025年之間部署的全新聯網裝置當中,有將近半數將來自工業領域[2]。也就是說,在工廠、測試實驗室、電網、煉油廠,乃至於基礎建設中實作工業物聯網的作業,都是由工程師與科學家擔任主導角色。
近幾年日本積極進行智慧能源規畫,繼2016年日本宣布電力自由化,隨即計畫於2020年將更進一步發布Zero Energy House新建築住宅補助措施,打造節能決心勢在必行。看好日本能源管理商機,羅姆(ROHM)、大賀智聯網與聯齊科技攜手基於Wi-SUN技術,分別推出智慧門鎖與閘道器方案,可望促進建築能源管理系統(BEMS)及家庭能源管理系統(HEMS)普及。
物聯網時代來臨,許多生活應用裝置也開始導入控制器與通訊模組,使裝置具備人工智慧與聯網功能。因應此發展趨勢,盛群半導體以「智慧生活與安全防護應用」為主軸推出32位元MCU、無線通訊、節能馬達、安全防護、智慧家電、觸控應用、健康量測、電源管理以及顯示與音訊9大類產品。並將感測器與微控制器(MCU)、無線通訊模組進一步整合,提升感測系統整合度與靈活性。
聯網裝置數量逐年攀升,進一步帶動大數據資料量的需求,更推升5G及資料中心的重要性。然而,如何量測5G及資料中心的帶來的龐大資料量,則需仰賴高階示波器的能力。
隨著智慧城市、智慧汽車與物聯網等概念的興起,感測技術的應用也越趨廣泛。近年來,人機互動(HMI)的概念由鍵盤、滑鼠、觸控,發展至更多元與直覺式的控制方式,智慧化的人機互動過程需要越來越多的感測器,更進一步帶動毫米波雷達、麥克風等感測技術的應用發展。如何運用多重感測技術進一步提升使用者經驗,也成為產業關注的焦點。
在人工智慧、汽車電子化以及物聯網等眾多應用的驅動下,全球能源用量大幅增加,如何管控相關成本及對環境所造成的影響將成為一大挑戰。因應此發展趨勢,半導體業者亦致力於開發新興材料與技術,希望能藉此提升能源效率與功率密度。
2018年6月中,國際標準組織第三代合作夥伴計畫(3GPP)在美國聖地牙哥的TSG RAN會議上通過5G NR(New Radio)標準SA(Satandalone,稱獨立組網或獨立5G),意味著第一個完整的5G標準正式出爐,能真正開始實踐5G的技術優勢,提供更多創新的發展機會。
5G的時代即將到來,需要透過非常靈活的技術,來提供超可靠低延遲(uRLLC)、大規模機器類型通訊(mMTC),並透過增強型行動寬頻(eMBB)大幅提升資料速率。當行動通訊業者快速完成5G部署計畫時,晶片組和裝置製造商也必須加快其開發工作,包括確認如何測試5G資料傳輸速率,才是最有效的方法。本文將透過應用案例點出業者所面臨的技術問題,並提出相關的量測方案,協助解決其挑戰。
5G首版商業標準已於6月出爐,商轉也邁入最後衝刺階段。各國政府紛紛著手進行頻譜拍賣,如南韓與英國皆已完成首輪5G頻譜的拍賣,而美國頻譜拍賣時程雖然較慢,預計在11月才會完成,不過,美國電信營運商已鎖定5G固定無線接入(Fixed Wireless Access, FWA)商用,預計在2018年底推出FWA服務。
英特爾可程式化解決方案事業群亞太區總經理暨業務總監Ro Chawla表示,FPGA非常適用於通訊標準尚未完全底定前的彈性開發。
受惠於蘋果(Apple)搭載無線充電的智慧型手機的帶動,無論是基礎建設或個人化充電板的使用皆有明顯成長,使得無線充電市場逐年擴增。而以技術層面來看,也可看到有越來越多設備廠商開始推出多線圈的無線充電板,提供更便利的充電方式。
在物聯網(IoT)、5G等發展趨勢的催化下,高速傳輸介面及射頻(RF)半導體市場對於訊號品質越趨嚴格,為滿足應用領域對於高解析訊號的量測需求,羅德史瓦茲(R&S)也正式進軍高階示波器市場,推出RTP系列高性能示波器。
碳化矽(SiC)電晶體本身具備更高效率、功率密度、更精巧的尺寸和更低的系統成本,但一直以來受到技術與元件本身的成本限制,無法廣為市場所接受。但是,隨著製程的優化與溝槽技術的導入,英飛凌(Infineon)認為碳化矽發展已進入轉折點,步入市場正是時候。
自駕車商機誘人,驅動傳統車廠與物聯網廠商跨界搶進,更加速人工智慧(AI)、先進駕駛輔助系統(ADAS)發展愈趨白熱化。而嵌入式視覺也搭上AI與ADAS發展的順風車,成為實現自駕車發展不可或缺的關鍵技術,為了要滿足嵌入式視覺技術的靈活度,低延遲、低功耗與低成本的要素缺一不可。
物聯網商機火紅,也推波助瀾帶動眾多周邊產業,智慧家庭(Smart Home)成為最競爭的市場。各大廠包括Apple、Google、Amazon積極搶建協定平台;Wi-Fi、Bluetooth、ZigBee、LoRa各組織也有相關技術如火如荼進行中,期能快速搶占物聯網灘頭堡,成為生態系霸主;然而,眾多的傳輸技術、互聯規格,也使得各項裝置互通性、總體效能(Performance)成為很大問題。
工業4.0時代來臨,工廠朝著智慧化、自動化的方向邁進,透過人工智慧擷取並有效運用製造資料,以發展出全新的人機互動與機間通訊模型,提升工業機械運作效能,並打造更安全工業環境。而在這股發展趨勢下,如何提升生產流程的智慧性、安全性、通訊連接以及效率,也成為各界關注的技術焦點。
物聯網產業火熱,應用與需求持續成長,為因應持續發展的商機,Microchip發表新款16位元訊號控制器(DSC)與32位元微控制器(MCU)產品,16bit DSC針對數位電源、馬達控制等應用,而32bit MCU則採用Arm最新的v8-M架構,強化安全防護,避免裝置遭受攻擊而洩漏智慧財產權(IP)和敏感、隱私資訊,持續拓展IoT領域版圖。
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