5G商轉推動行動物聯網發展更上層樓，不僅刺激晶片、模組及電信商等上下游供應鏈總動員，更帶動汽車(車聯網)、行動支付、監控與共享經濟等四大應用發展。
芯訊通無線科技總裁楊濤表示，2019年可說是5G發展的元年，整體產量雖非爆發性成長，但已成為產品導入的關鍵一年，此趨勢也進一步帶動行動物聯網的穩步成長，提高模組與模組之間的連接需求，首當其衝體現在車載應用領域，隨著汽車的更新換代，汽車智慧化發展已成不可逆的趨勢，而車聯網更是汽車智慧化的必經之路。
再者，行動支付方式也走向轉型的階段，由於各種通訊媒體平台(如Line、微信、支付寶)及手機廠商內建的支付功能(如Apple Pay、Samsung Pay)的興起，透過手機掃條碼、感應付款的支付方式已成為主流，跳脫出過去以刷卡動作執行行動支付方式。另外，共享經濟興起(包括共享單車、共享雨傘)等應用，與物聯網高速發展更是息息相關，如透過通訊模組互連提供單車、雨傘的所在地資訊，或行經路徑的路況資訊等諸如此類的應用，都可說是2019年行動物聯網發展的重要環節。最後，受惠於5G帶來的高頻寬、低延遲優勢，同時因應人身安全的需求，監控技術在整個社會環境會有更大程度的推廣與普及。
楊濤談到，SIMCom是全球最早開發5G模組的廠商，現已獲得上下游廠商的支援，上游部分已取得高通5G晶片，下游則是在大陸本地得到電信商的支援。整體來說，芯訊通已從各個層面建立其5G優勢。此外，現在通訊模組產業正處於市場整頓的階段，若無鉅額資金投入或優秀的研發團隊，極有可能在通訊模組的競爭環境中遭到淘汰。究其原因在於通訊產品的研發複雜程度已不可同日而語，研發體系面臨的技術難度門檻不斷墊高，再加上5G設備、材料價格居高不下。基於此，通訊模組投資的費用已從千萬等級，三級跳到動輒數十億的資本資出，非一般小企業可應付得來。
楊濤分析，從通訊模組整體產業來看，未來五年全球可能只剩下較大規模幾家模組企業，而芯訊通必定為其中一家存續的廠商。展望2020年，該公司預計將員工規模擴充至一千人左右，同時持續加大投資產品研發，增強該公司重慶研發中心的建設，並促進重慶與上海兩大研發基地更密切的互動，強化研發能量。最後，有計畫性梳理合作夥伴及其共存體系，挑選最優秀、優質的供應商，攜手壯大通訊市場。
芯訊通無線科技總裁楊濤表示，5G商用化將有助於促進行動物聯網的市場蓬勃起飛。