法國電子暨資訊技術實驗室(CEA-Leti)日前宣布，其所參與的COSMICC聯盟展示了粗波長多工(CWDM)光收發器模組，該模組傳輸速率為每條光纖100Gb/s，並且在晶片上整合了低功耗晶片，以因應資通訊不斷成長的需求及資料中心，並減少超級電腦花在傳送資料上的功耗。
CEA-Leti科學家Ségolène Olivier表示，新模組的光調變器及接收器以50Gb/s的速度研發，加上與電子裝置整合，實現了低功耗100Gb/s的收發器模組。同時，該模組可滿足收發器針對低成本及功耗的需求，進而維持資料中心及高效能運算(High Performance Computing, HPC)系統中資料傳輸量指數成長的趨勢。
本次由COSMICC聯盟主導的EU H2020專案，研發可實現200Gb/s或能達更高傳輸速率的成果，且毋須透過四個50Gb/s波長控制溫度而聚合大量的光纖。其中的關鍵在於突破矽晶片上氮化矽(SiN)多工器(Multiplexing Component)於頻寬及溫度的限制，將Si/SiN晶片上的III-V雷射發射器與多束絕熱式光纖耦合(High-count Adiabatic Fiber-coupling)技術，藉由SiN及聚合物波導(Polymer Waveguide, PWG)整合。
以意法半導體(ST)的矽光子整合平台作為起點，COSMICC的專案於封裝模組中以每條光纖100Gb/s的速度開發了一種CWDM矽光子收發器，其可擴展至400Gb/s，並包括矽晶片及其電子控制晶片的3D組裝。該晶片整合50Gb/s NRZ光調變器及接收器，以及雙通道CWDM多工器/多工解訊器。而經優化的電子控制元件可以50Gb/s的資料傳輸速率，將每個通道的能耗降至5.7 pJ/bit。
總括而言，由於該矽光子平台消除對溫度控制的需求，大幅降低收發器成本、功耗及改善封裝複雜性，同時針對達每秒太位元(Tb/s)的高群集資料(Aggregated Data)傳輸速率加以精進，因此可望實現資料中心的高速傳輸，亦有助於降低大型資料中心的熱能輸出暨冷卻成本。