3D感測鼠來寶

跟隨5G商轉的腳步,3D影像感測方案再進化。可看到2020年美國國際消費性電子展(CES)大展上,英飛凌(Infineon)與新創公司光程研創(Artilux)皆推出3D ToF的相關方案,而艾邁斯半導體(ams)則是推出近紅外線(NIR)影像感測器,為行動3D視覺感測系統大幅節省電源。此外,早於CES之前,意法半導體(ST)已宣布預計於2020下半年量產旗下第四代初階3D ToF方案,可看到在消費性電子及人工智慧物聯網的市場推動下,3D影像感測的技術正如雨後春筍般陸續出籠。除了ToF之外,包含結構光、立體視覺及光達技術,亦有廠商鴨子划水默默積極開發當中。

 事實上,早在2017年就已經有廠商推出3D ToF技術搭載到手機的方案,但當時並沒有真正受到廣大迴響,究其原因在於應用程式內容尚未到位。不過如同上述所言,3D ToF方案正傾巢而出,預期搭載3D ToF的手機將陸續增加,而繼手機之後,下一波3D ToF的導入潮將滲透進AR眼鏡的應用市場。

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