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打破高通獨大局面 基頻處理器多強勢力抬頭

2010-09-24
近期手機基頻處理器市場屢傳購併事件,對於原有的市場生態已開始發生效應。進行收購的廠商對未來下世代通訊技術的市場布局顯得信心十足;而既有的基頻處理器與應用處理器廠商則持樂觀態度,以迎接未來的市場變化。
受到金融海嘯的影響,2009年手機市場成長不若以往強勁,僅智慧型手機(Smart Phone)逆勢上揚,隨著景氣逐漸回溫,手機市場也再次活絡,並成為行動寬頻技術兵家必爭之地。以目前手機主流通訊技術3G來看,市場研究機構Strategy Analytics研究報告指出,2010年全球3G寬頻分碼多重存取(WCDMA)手機出貨量將增加40%,達三億五千八百萬支。其中美國的3G手機出貨量將遠遠超過日本、義大利和英國等其他市場,然而3G技術已由高通(Qualcomm)把持,其他廠商也只能望洋興歎,或選擇付出高額授權金的代價,因此廠商紛紛將目光焦點轉向下世代行動寬頻通訊技術。

隨著3G手機逐漸普及,為打破長期以來高通在3G技術一家獨大的局面,並可在下世代包括加強版高速封包存取(HSPA+)或長程演進計畫(LTE)技術中,獲取更多主導權,基頻處理器(Baseband Processor)與應用處理器(Application Processor)廠商紛紛採取合縱連橫的策略。如瑞薩電子(Renesas Electronics)取得諾基亞(Nokia)無線數據機事業部(NWM)經營權,以發展HSPA+與LTE的數據機技術;聯發科與NTT DoCoMo簽訂LTE技術授權協議,力挽在3G市場的頹勢;而一直在無線通訊不得其門而入的英特爾(Intel) 也於日前宣布收購英飛凌(Infineon)無線解決方案事業群(Wireless Solutions Business, WLS),計畫與其凌動(Atom)處理器搭配,搶進智慧型手機市場。

挾諾基亞龐大資源 瑞薩電子強攻LTE市場

圖1 瑞薩電子行動產品技術部 部長吉松一彥表示,瑞薩電子購併諾基亞無線數據機事業部後,將可促使瑞薩電子與行動裝置廠商間的合作更加頻繁。
瑞薩電子行動產品技術部部長吉松一彥(圖1)表示,藉由諾基亞無線數據機業務的移轉計畫,瑞薩電子可利用本身已廣獲市場認同的多媒體處理技術及射頻(RF)技術,結合諾基亞的科技資產與工程專長,為市場提供進階的行動通訊平台解決方案,再加上瑞薩電子完整的應用處理器系列、射頻收發器IC、高功率放大器及電源管理裝置等,將可幫助瑞薩電子提供更完整的行動平台解決方案。 關於諾基亞移轉給瑞薩的無線數據機業務,包含已大量使用在全球手持裝置市場的LTE、HSPA與全球行動通訊系統(GSM)標準,與該事業部科技資產的相關專利,以及大多數位於芬蘭、印度、英國與丹麥等共約一千一百名的諾基亞專業工程人員。

針對選擇諾基亞無線數據機事業部的原因,吉松指出,瑞薩電子一直以來是諾基亞的供應商,兩家公司過去即具備長時間合作的基礎,藉由購併,可進一步深化目前的合作。由於諾基亞為全球最大的行動電話製造商,瑞薩電子為全球第三大半導體公司,因此兩 強組成的聯盟將以發展HSPA+和LTE技術為最大的宗旨,兩家公司未來也將致力於下一代無線技術的規格的界定與研究。同時,瑞薩電子也可藉此舉加強於3G與LTE晶片市場中的地位,並提高產品的涵蓋面,冀望未來瑞薩電子能成為全球行動寬頻市場的佼佼者(圖2),並確保在先進通訊市場中占有一席之地(圖3)。

資料來源:瑞薩電子(09/2010)
圖2 瑞薩電子無線通訊市場的發展藍圖

資料來源:瑞薩電子(09/2010)
圖3 購併完成後,瑞薩電子擴增的市場範圍。

雖然瑞薩電子一直缺乏全球公認的數據機技術能力,但吉松指出,購併完成後,將可使瑞薩電子在數據機晶片的研發能力更加成熟,並提供行動平台所需的應用處理器與基頻處理器,以及相關軟體。預期諾基亞無線數據機事業部加入後,將可貢獻瑞薩電子100億日圓的營收,並於2015年時,使瑞薩電子在雲端運算市場中的營收再向上倍增。

至於近期其他廠商也積極透過合作或購併的方式布局LTE市場,吉松表示,預期LTE/HSPA+技術將推動行動聯網市場的增長,不僅手機,雲端運算的概念也可藉下世代行動寬頻技術進入到各種行動設備,如迷你筆電、數據卡(Data Card)、行動聯網裝置(MID)、可攜式導航裝置(PND)與數位相機等。而從各家廠商的動作,更證明瑞薩電子透過購併諾基亞無線數據機事業部進入LTE市場是正確的一步棋。

吉松強調,瑞薩電子基於其自身微控制器(MCU)的研發基礎,讓該公司在上述行動裝置與系統解決方案擁有一定的市場占有率。未來,瑞薩電子在行動裝置市場中,將能提供新的LTE/HSPA+數據機晶片,以及世界排名第一的應用處理器。憑藉此一實力,相信該公司在雲端運算的時代中,能更有競爭力,並可在各種行動設備的連接技術上,提供更完整的解決方案。

買下英飛凌WLS 英特爾如願取得4G門票

先前英特爾將購併英飛凌的消息傳得沸沸揚揚,英特爾甚至發表聲明滅火,不過,最終英特爾仍如市場預期,購併英飛凌WLS。根據英特爾與英飛凌發布的消息指出,英特爾以約14億美元現金收購英飛凌WLS的交易預定於2011年第一季完成。英特爾總裁暨執行長歐德寧(Paul Otellini)表示,英飛凌WLS加入後,將擴展英特爾現有的無線區域網路(Wi-Fi)與全球微波存取互通介面(WiMAX)服務,並將含括英飛凌的3G能力及實現英特爾對LTE的計畫。此外,被收購的技術將被使用於內含英特爾酷睿(Core)處理器的筆記型電腦,以及各類型內含Atom處理器的裝置,包含智慧型手機、迷你筆電、平板電腦及嵌入式電腦。未來WLS將獨立運作,英特爾也承諾WLS現有客戶權益不會受損,包括支援以安謀國際(ARM)為基礎的平台。

英特爾預期WLS將持續成長,歐德寧指出,WLS目前在許多領域擁有領先地位,包括無線行動上網,以及智慧型手機與超低價入門手機的平台。WLS提供的產品包括基頻處理器、射頻收發器、電源管理晶片、額外的連結功能、單晶片解決方案及相關系統軟體,此完備的產品陣容協助業者把語音與高速數據資料從電信網路的骨幹線路順暢地傳送到消費者的裝置。WLS的年度營收為9.17億歐元,於上個會計年度在英飛凌全年營收30.3億歐元中約占30%的比重,未來可望持續挹注英特爾於無線通訊市場的營收。

看好LTE發展 聯發科/NTT DoCoMo攜手合作
無獨有偶,聯發科6月時也宣布與與日本最大電信營運商NTT DoCoMo簽訂LTE技術授權協議。未來聯發科將成立新的技術團隊,和NTT DoCoMo一起在日本進行LTE互通測試,合作成果可望擴大至全球市場。

聯發科董事長蔡明介表示,該公司在2G已擁有領先優勢,也持續演進至3G及4G技術,以期協助客戶從3G邁向4G及未來的通訊標準,與NTT DoCoMo的合作使聯發科可取得LTE技術授權,未來晶片產品的出貨對象並不限於日本市場或NTT DoCoMo,而將放眼全球市場,此項合作協議將是雙方策略性合作的第一階段。

據了解,和NTT DoCoMo 建立合作關係,為聯發科首度與電信營運商簽訂技術授權協議,透過山寨手機,聯發科已在2.5G和2.75G領域建立一定地位,另與高通的合作也使其3G手機晶片開始出貨。為追求下一階段成長動能,此一新策略可望加快聯發科進軍4G領域的腳步。

購併事件頻傳 既有廠商態度樂觀

基頻處理器與應用處理器廠商積極卡位下世代無線通訊技術市場,既有廠商則對於此市場變動表現出老神在在的態度。而基頻處理器市場的市場變化,是否影響應用處理器廠商的布局,則尚待時間觀察。

絕不缺席下世代通訊市場 博通LTE晶片開發中

圖4 博通總裁兼首席執行長Scott A McGregor表示,即使目前WiMAX已進入商轉階段,未來WiMAX市場仍將不斷縮小。
進入3G市場時間已較晚的博通(Broadcom),針對下世代通訊技術,一直不願鬆口證實何時推出LTE產品,該公司博通總裁兼首席執行長Scott A McGregor(圖4)表示,博通正在研發LTE基頻處理器,由於LTE是行動寬頻通訊技術相當明確的發展,博通絕對不會缺席。不過,McGregor也透露,未來LTE晶片將率先使用於數據機,如通用序列匯流排連接裝置(USB Dongle),而非行動電話。除了LTE之外,博通也將積極發展中國大陸TD-LTE標準。

McGregor進一步強調,目前博通的GSM、3G、GSM增強數據率演進(EDGE)基 頻處理器已獲諾基亞、三星(Samsung)等廠商所採用,並創造2010年第一季14億6,000萬美元的歷年最高銷售金額,而近期基頻處理器市場的變動,博通也不願意多談,僅表示這些購併事件對博通的市場應不致產生太大影響。

英特爾介入蘋果供應鏈 三星靜觀其變

日前英特爾收購英飛凌WLS,為基頻處理器市場投下一顆的震撼彈,由於蘋果(Apple)iPhone手機採用英飛凌的基頻處理器,而應用處理器則由三星電子提供,針對此一購併事件連帶引起iPhone應用處理器供應商是否轉向英特爾的臆測,三星電子表示後續效應尚難判斷。

圖5 三星電子半導體事業部社長 權五鉉表示,未來3~4年間,該公司將全力提升雙核心應用處理器產品的運算速度。
三星電子半導體事業部社長權五鉉(圖5)表示,目前尚無法評斷英飛凌與英特爾的合作是否影響三星電子應用處理器既有的市場合作關係,更何況未來蘋果是否仍繼續採用三星電子的應用處理器於其iPhone產品,三星電子也不便表示。不過該公司將專注於研發應用處理器,同時密切觀察市場後續變化。

權五鉉強調,就市場競爭的角度來看,英特爾與英飛凌的購併事件,對未推出基頻處理器產品的三星電子而言,並沒有造成很大的影響。

雖然三星電子不願多做說明,但對於該公司未來應用處理器的發展,權五鉉則相當有信心,他指出,無論基頻處理器市場如何變化,三星電子將致力於應用處理器的研發,目前三星電子新推出雙核心架構的應用處理器,頻寬速度皆可達到1G~1.2GHz,雖然推出時程仍較德州儀器(TI)、NVIDIA、高通等廠商慢了一步,但三星電子的產品所具備的低功耗、高性能與繪圖處理速度上的特色,相信仍將創造一定的市場優勢。

吉松則表示,基頻處理器的市場變動,對於手機市場而言,可達一定程度的助益,購併諾基亞無線數據機事業部後,未來瑞薩電子將更積極與行動電話製造商、手機供應鏈其他合作夥伴保持更加緊密的合作關係,更何況目前手機晶片市場已進入提供平台的商業模式,除完整的晶片產品外,也須提供相關的軟體,而瑞薩電子即是朝此目標邁進。

至於3G市場最大贏家的高通,面對未來基頻處理器市場發展的變化會如何因應,由於截稿前並未提供任何意見,因此已發布LTE晶片的高通,未來在LTE的市場發展是否受到影響,仍須進一步觀察。

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