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2022-01-20
外在環境灰犀牛與黑天鵝並存,為製造業數位轉型帶來推力與拉力,智慧感測為智慧製造升級核心技術,AI加值感測資料判讀與決策, 產線智慧化自主化進軍國際為終極目標。
依據IHS Markit報告統計,到2035年,5G價值鏈將創造13.1兆美元的經濟產值,帶動就業機會2,280萬個,顯見5G產業鏈將日漸茁壯。半導體5G關鍵技術開發產業鏈共創研討會邀請半導體廠商分享產業趨勢,為國內厚植5G產業應用與技術開發基礎。
2021-12-30
UWB獲iPhone採用後人氣水漲船高,精準定位與測距是其應用第一個灘頭堡,未來幾年市場成長動能不墜,透過認證計畫導入將解決互聯互通問題,與藍牙間則是合作大於競爭,UWB/FiRa兩聯盟若能整合將是雙贏。
2021-12-24
物聯網與穿戴裝置驅動PAN應用,傳輸、連結、音訊、定位、廣播等應用持續成長,UWB挾技術優勢切入精準定位與數位鑰匙應用,彌補藍牙定位精準度與安全性不足問題,開拓PAN應用新藍海,迎接更多新興個人無線裝置發展。
2021-12-03
智慧家庭環境長期屬於多技術共存的混合型網路,裝置的互聯互通始終面臨挑戰。產業大廠合作開發跨平台標準Matter,有機會解決智慧家庭的破碎化困境,同時資安需求也水漲船高,從晶片設計到終端的整體安全解決方案更為重要。
2021-11-30
產業研究單位Omdia發表全球智慧手機出貨量報告,全球智慧手機市場在2021年第三季較去年同期衰退11.1%,整體出貨量3.177億部,較2020年第三季出貨量3.574億部,大減近4000萬部。
2021-11-27
近年來各種家電裝置全都加上「智慧」,不僅聯網、語音控制功能也是家常便飯,透過手機所有的裝置都聰明又聽話。防疫的WFH帶動智慧裝置需求,Matter預期能解決標準長年破碎化的困境,全局資安成為接下來發展的重點。
5G低延遲、大頻寬與廣連結等優勢,為工業物聯網(IIoT)帶來發展契機,而結合AI與邊緣運算,則將實現各種智慧化功能,透過數據儀表板即時顯示的工廠自動化系統效能狀況,進行更高階監控,提升整體生產效率。
2021-11-05
英特爾(Intel)在Intel Innovation活動中,正式發表第12代Intel Core處理器產品線,包含6款新的不鎖倍頻版桌上型電腦處理器,並有宣稱效能最高的遊戲處理器為Core i9-12900K,藉由最高Turbo Boost達5.2GHz與最多16核心24執行緒,新款桌上型電腦處理器為效能型玩家和專業創作者,提升多執行緒效能到達全新高度。
2021-10-21
低軌衛星可以達成超廣域覆蓋,但零組件皆需要通過航太規格的驗證,能長期耐受太空中的特殊環境,同時具備遠端操作與自我修復能力,要投入衛星產業鏈的台灣廠商,更應深入了解太空規格/規範/環境。
低軌通訊衛星大量布建創造第一波產業需求,RF元件被看好為主要受惠業者,大規模陣列天線也廣受青睞,透過平台、服務與產業鏈合作,能達成串聯的效果,長期投入才能開拓商機。
低軌道通訊衛星將無線訊號的涵蓋延伸,讓全球行動通訊進入3D時代,隨著衛星發射技術更成熟,維運成本大幅降低,未來產業鏈產值不亞於半導體,為台灣資通訊產業帶來另一個轉型升級的良機。
2021-09-29
5G產業應用引發關注熱潮,在需求與供給兩端同時具有吸引力。疫情帶動的數位轉型需求,讓企業主認真思考如何面對疫後新常態,政府的推動可協助產業打國際盃,合作與結盟幫助廠商走得更遠。
2021-09-23
5G產業推動進入第二階段,R16與R17標準接續改善5G效能;純5G架構的獨立組網SA更能完整發揮5G效能,將是接下來營運商布建的重點;FR2與FR3頻段持續技術發展,擴展5G可使用頻段。
2021-09-03
為解決無線頻段壅塞問題,Wi-Fi 6E將使用頻段延伸到6GHz,同時協助不同需求的應用分流。另外,測試驗證是產品成功的關鍵助力之一,互聯互通重要性提升,Wi-Fi聯盟QuickTrack認證加速產品上市。
2021-08-31
英特爾日前舉行架構日,揭曉英特爾架構重大的世代轉換。重點包括:英特爾具備兩個全新x86核心世代的混合式架構-Alder Lake,以及智慧型Intel Thread Director工作負載排程器;Sapphire Rapids英特爾資料中心架構,結合了效能核心以及眾多加速器引擎;全新的獨立遊戲圖形處理單元(GPU架構;新款基礎設施處理器(IPU)與Ponte Vecchio英特爾高運算密度的資料中心GPU架構等。
2021-08-30
半導體的應用越來越廣泛,隨著許多領域陸續電氣化,尤其5G、雲端運算、物聯網、電動車等趨勢,而為了提升效率與擴大應用規模,耐高電壓、更低導通電阻與更快切換速度的寬能隙半導體氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)迅速崛起,Infineon長期投入功率元件的開發,自然在當紅的第三代半導體擁有完整布局。
2021-08-27
5G大幅提升行動網路速度到Gbps等級,物聯網與智慧家庭發力推動需求,Wi-Fi 6網路管理效能大躍進,COVID-19居家避疫潮最佳助攻,遊戲、中小企業、專業垂直應用需求,共同推動Wi-Fi 6的高速發展。
2021-07-29
英特爾積極規劃新世代產品製程並詳盡揭露其製程與封裝技術,同時宣布一系列基礎創新,為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外,尚有稱作PowerVia的背部供電方案。英特爾亦強調迅速轉往下一世代EUV工具的計畫,稱之為高數值孔徑(High NA)EUV。導入Foveros Omni和Foveros Direct 3D封裝技術。同時透過新的製程命名方式,帶領半導體進入埃米(Angstrom)時代。
2021-07-28
IIoT是產線智慧化的前哨與骨幹,工業有線/無線網路與產線智慧化密不可分,5G在大區域提供高密度、低延遲寬頻操作,Wi-Fi 6在室內短距離傳輸提供服務,資安防護與網路建設同樣重要,網路透明度亦有助產線管理與運作。
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