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【關鍵Know-how一把抓】8/29∼30智慧語音助理開發研習班,早鳥優惠剩4天
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物聯網包山又包海  ADI布局四大智慧應用商機
文.廖專崇
物聯網時代來臨,面對具備破碎化特性的IoT應用,就現有產業型態來觀察,幾乎沒有一家廠商可以宣稱其具備所有物聯網的完整解決方案,因此選擇自身專長的領域,並布局未來潛力的應用,成為現階段廠商的發展重點。ADI即看好智慧城市(Smart City)、智慧建築(Smart Building)、工業物聯網(Industrial IoT, IIoT)、能量採集(Energy Harvest)等領域的應用,積極投入發展。
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工業自動化市場先行  中美日韓力拼後年5G商轉
文.盧佳柔
看好5G將會帶來數位化轉型的龐大商機,各國主管機關與業者皆積極制定5G相關法規與標準;台灣愛立信(Ericsson)總經理何可申表示,5G標準將有望於2018年年中底定,為2019年5G商轉鋪路,而工業自動化市場將是中、美、日、韓等國家率先商轉首要布局領域。
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押寶智慧穿戴市場  Wi-Fi無線充電蓄勢待發
文.盧佳柔
Wi-Fi無線充電全力進攻智慧穿戴市場。根據市場研究機構IHS Markit預估,至2017年底,全球無線充電接收裝置出貨量可達到3.25億台,較2016年增長近40%。看好此商機,近期戴樂格(Dialog)加碼投資共同研發基於Wi-Fi頻段的無線充電技術的合作廠商Energous,加快智慧穿戴商品化進程。
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加速客製化SoC設計  ARM免預付授權計畫再升級
文.盧佳柔
安謀國際(ARM)免預付授權計畫升級版登場。為了協助開發者加快推出具有差異化產品的設計,ARM日前宣布升級DesignStart計畫,除了既有的Cortex-M0之外,更加入智慧聯網的主流處理器ARM Cortex-M3,使設計師得以處理最多樣化的智慧嵌入式設計和客製化系統單晶片(SoC)。
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搶搭高效顯示生態系  VESA HBR3推早期認證計畫
文.盧佳柔
高效顯示生態系注入新動能。美國視訊電子標準協會(VESA)宣布針對採用DisplayPort HBR3(High Bit Rate 3)的影像訊號來源與顯示器產品推出早期認證計畫,採用HBR3的DisplayPort介面現已搭載於許多消費產品,僅需一條接線就能驅動8K視訊解析度,或同時連結多部4K解析度的螢幕。HBR3支援包括高效能遊戲、擴增實境與虛擬實境(AR/VR)、以及電視廣播等關鍵應用。
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推升高階嵌入式應用效能  新思發布最新ARC HS處理器
文.盧佳柔
新思科技(Synopsys)近日宣布針對高效能嵌入式應用,推出最新的DesignWare ARC HS4x和HS4xD處理器系列。新推出的處理器具備雙指令(Dual-issue)架構,與ARC HS3x系列相較,可提高25%的RISC效能,同時還能藉由節能的訊號處理技術,提升2倍以上的DSP效能,適合無線基頻(Wireless Baseband)、語音、中程音訊及嵌入式DSP應用。
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卡位5G/AI市場  格羅方德推進7奈米FinFET製程
文.盧佳柔
5G和人工智慧(AI)市場熱戰方酣,晶圓廠推升微型化半導體製程極限。格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES)日前推出其使用7奈米FinFET製程的FX-7特殊應用積體電路(Application Specific Integrated Circuits, ASIC),將先進的製程技術與差異化的智慧財產權和2.5D/3D封裝技術相結合,引領資料中心、機器學習、汽車、有線通訊和5G無線應用快速達陣。
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