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看好低功耗藍牙應用市場,戴樂格(Dialog)推出全新Bluetooth 5.1系統單晶片SmartBond TINY與模組,在一千萬的量產前提下,可用低至0.5美元的價格為各項應用添加BLE功能,鎖定過往受限於尺寸、功耗與成本限制而無法廣泛應用的領域,特別是近年成長急速攀升的醫療應用領域。
5G商轉已如火如荼進行中,加速上下游通訊廠商產品方案大舉出籠,然而在推出解決方案之前,必先通過5G生產線測試以確保訊號穩定性與完整性。以目前產線測試做法通常是一台暗室系統(Chamber)搭配量測儀器,此舉不僅占空間又會墊高測試成本,為解決此困擾,森田科技(Morita Tech)祭出專有天線耦合器(Antenna Coupler)技術優化Chamber測試設計,提供小而美的生產設備加速廠商開發進程。
看好自駕車發展的趨勢,MIPI聯盟近年詳細調查汽車產業的需求清單,期能打造攝影機與顯示器的共同標準,加速自駕系統設計。舉例來說,該聯盟發布的MIPI A-PHY規格,為相機、感測器和顯示器提供量身定製的非對稱連接性。
5G發展進程急速前進,從一開始標準制定到技術研發就吸引各大廠商關注與投入,可看到2019年年初即有5G手機面世。接下來於2020年預計將帶動更多5G基礎建設、車聯網、用戶端設備(CPE)、閘道器(Gateway)、高解析度直播與工廠自動化應用需求。看好此發展,移遠(Quectel)布局5G方案腳步更是積極,2019年2月即發布第一款基於sub-6GHz的5G模組,同年9月亦在毫米波模組上取得重大突破,為下一步實網測試以及商用推廣打下堅實的基礎。
展望未來半導體下個60周年,台積電董事長劉德音發表四大策略,包含從鞏固台灣在全球重要性地位、加強半導體研發動能、發展綠色製造,以及推動人工智慧(AI)與5G應用等面向,期能讓台灣半導體持續揮灑下個60年。
5G商轉推動行動物聯網發展更上層樓,不僅刺激晶片、模組及電信商等上下游供應鏈總動員,更帶動汽車(車聯網)、行動支付、監控與共享經濟等四大應用發展。
工業4.0浪潮席捲全球,多年布局落地時機愈趨成熟。而政府亦相當積極,產創條例近期修法三讀,智慧機械與5G投資均可抵稅,未來3年可說是製造業的決勝時刻。而為促進新「智造」勢力的形成,明基/佳世達結合友通資訊、維田科技、其陽科技、明泰科技,在2019台灣機器人與智慧自動化展共同展出全方位智慧工廠解決方案。
在2017年12月推出的5G NR(New Radio)第十五版標準,為超快速下載、可靠的低延遲連接,以及未來即將出現的數十億個新物聯網(IoT)裝置的連接,奠定了基礎。透過可擴充的參數集、靈活的波形和新的頻譜,5G NR提供一個穩定的框架,以解決5G IMT-2020預想的各種不同使用案例,而頻譜是實現這些目標的關鍵要素。近期指定的運作頻段,可實現更高的傳輸速率和更大的容量。
進入工業4.0時代,智慧工廠的實現仰賴自動化(FA)與通訊(IT)技術的整合,透過人工智慧(AI)的導入實現生產現場的視覺辨識、智慧手臂等應用,而物聯網技術則可將生產端的資料傳送至IT系統層,完成資料分析與診斷後,再將指令傳回到生產現場,優化整體生產流程。而隨著智慧工廠發展越趨成熟,自動化與IT技術的整合也變得更為重要,因應此趨勢,三菱電機也以串聯FA與IT概念為主要目標,推出新一代工廠整合解決方案,滿足應用的多元需求。
近年人工智慧物聯網(AIoT)發展如火如荼展開,包含車聯網、智慧穿戴、智慧建築與智慧家庭等與物聯網相關的應用範疇,對於人工智慧(AI)的需求更是與時俱增,可看到嵌入式處理器AI化的進展速度飛快,無論是矽智財(IP)或晶片廠商皆大舉投入其中,全力搶進AIoT帶來的龐大商機。
根據台灣衛生福利部統計處的統計數字指出,2018年台灣視障者人數高達5.6萬人,其中極重度的視障人口約1.7萬人,由此可知視障者對於輔具的需求極高。為了協助視障者獲得更便利的生活,OrCam結合AI與攝影機的能力,推出MyEye與MyReader裝置作為視障者的第三隻眼睛,帶領視障者重新「看」世界。
隨著物聯網(IoT)與工業4.0等概念的興起,應用端對於人工智慧(AI)運算需求也不斷加重,硬體處理效能的提升迫在眉睫。然而,晶片效能的推進受阻,也促使半導體產業跳脫摩爾定律開創全新發展策略,透過封裝技術以及MRAM、ReRAM和PCRAM等新興記憶體技術,推升整體運算效能。因應此市場需求,應用材料(Applied Materials)推出新的物理氣相沉積(PVD)系統,加速新型記憶體量產的時程。
要實現智慧工廠或生產線智慧化,有許多技術投資項目。對企業主管來說,如何把有限的資源用在刀口上,是最常面臨的問題。有些技術投資需要較長的時間才能回收,有些投資的效果則是立竿見影。資料可視化就屬於後者,只要投資完成,生產效率就可立刻獲得顯著提升。
人工智慧(AI)能為人類做的事情愈來愈多,透過大數據蒐集、演算法與神經網路等技術加持,人工智慧不僅能夠與人聊天、辨識人臉,甚至還能化身成為駕駛員,載客人到處遊玩。在人工智慧的助力下,各種創新應用與服務興起,其背後所需的相關元件也同步升級,可看到意法半導體(ST)、恩智浦(NXP)與微芯(Microchip)相繼推出雙核微控制器(MCU),加速人工智慧應用成形。
蘋果(Apple)25日宣布,將以10億美元收購英特爾(Intel)智慧型手機基頻(Modem)晶片部門,雙方已簽署協議,預計在2019年第四季完成交易。而收購Intel手機基頻事業後,也使得蘋果推出自家智慧型手機系統單晶片(SoC)的可能性大增。
台積電日前發表2019年第二季(Q2)財務報告,2019 Q2合併營收約新台幣2,410億元,其中,7奈米製程出貨占台積電2019 Q2晶圓銷售金額的21%,10奈米製程出貨占全季晶圓銷售金額的3%,16奈米製程出貨占全季晶圓銷售金額的23%。總體而言,先進製程(包含16奈米及更先進製程)的營收達到全季晶圓銷售金額的47%。而預期高階智慧型手機、5G與高速運算(HPC)將持續驅動先進製程出貨成長。
近幾年全球環保意識漸升,減少碳排放量成了各國政府致力達成的目標,而混合動力電動車與純電動車也在此風潮下興起,進而帶動汽車電子市場的需求。其中,如何提升電動車系統的安全性、穩定性以及可行駛的時間和距離,更是車用半導體業者關注的議題。因應此趨勢,德州儀器(TI)也推出新的電動車系統監測與保護設計方案,盼能藉此提升汽車性能與安全性。
在2019年年初的世界通訊大會(MWC)上,華為、一加等眾多5G手機的問世,掀起了一股5G技術潮流。終端應用成為5G早期的驅動力,2019年也被業界稱為5G元年,當然未來5G技術的應用不僅僅是手機,還有可能是汽車、飛機、家電、公共服務設備等眾多設備。5G將會是推動社會進步和經濟發展的重要利器。
無線充電與低功耗廣域網路技術(LPWAN)為智慧工廠升級挹注強勁推力。工廠智慧化已成為下世代製造業的發展趨勢,如欲滿足智慧工廠需求,則需各種元素多方集結,其中包含感測、處理、聯網以及無線充電等要素,預期將帶動智慧工廠發揮綜效,甚至將人工智慧能力注入工廠環境。
USB Type-C(USB-C)具備多工、體積小、正反面可插拔等特性,不僅被多個協會採納,應用裝置也陸續搭載使用,讓USB Type-C接口有望一統過去紛亂的高速傳輸介面,因此備受矚目。
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