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| 新通訊 3 月號 109 期 |
| 3D IC顛覆晶片整合演進 |
| 正如杜拜哈里發塔的問世,人類在平面設計日益擁擠時,便會朝向立體空間邁進。而各式立體封裝技術日益成熟,也有助半導體產業打破過去的摩爾定律,甚至可望突破現有微縮製程限制,進而顛覆整個半導體產業。雖然近期矽穿孔的發展為3D IC帶來嶄新突破,但包括EDA、半導體測試、散熱管理與設計人員概念,是否能跟上這波話題熱潮,以加速3D IC成形,皆是3D IC未來發展的關鍵所在。 |
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| 因應USB 3.0高速化 量測儀器步向高整合 |
| 文.侯俊宇 |
| 通用序列匯流排(USB)步入3.0以後,其直逼5Gbit/s的傳輸速率,不但創造潛力應用的想像空間,也帶來量測挑戰。為突破高速互連之挑戰,以及節省量測所需時間,日前量測廠商推出高度整合之量測解決方案,盼有效克服上述難題。 |
詳全文 |
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