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2018年版通訊產業關鍵報告
智慧移動載具趨勢與關鍵技術全剖析
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2017年版電子工業市場年鑑
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單晶片SiP模組整合天線 穿戴式裝置輕巧聯網
文.Tom Nordman/Pasi Rahikkala
隨著越來越多的裝置無線連接到網際網路,電子工程師正面臨著若干挑戰,包括如何將無線電發射器組裝到現有的裝置基板上,以及如何設計製造尺寸越來越小的裝置。此外,他們還致力於滿足消費者對符合人體工學、易於使用之環保物聯網(IoT)產品的需求。
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ARMv8-M架構新變革 Cortex-M軟體開發放利多(下)
文.Joseph Yiu
接續上集的內容,本文將闡述要發揮處理器中各項新功能所須用到的軟體,探討的主題包括記憶體保護以及晶片啟動等。另外,也說明開發者如何讓大多數軟體在不經修改下仍能受益於各項安全服務,善加利用針對ARMv8-M設計的TrustZone所建立之隔離區域。
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雙背板MEMS設計加持 麥克風元件革新聲控體驗
文.Andreas Kopetz
Yole Développement預測,在這個偏好以語音作為使用者介面的年代,微機電系統(MEMS)麥克風(Microphone)從2013至2019年的出貨量將成長為三倍(從24億組成長到66億組)。
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目標低成本/低功耗 FPGA助乙太網設備小型化
文.Ted Marena
乙太網連接日益普及和不斷增加的降低成本壓力,是不可阻擋的兩大網路趨勢。由於網路和物聯網(IoT)不斷擴張,促使乙太網埠的性能持續提升,並且應用於更廣泛的產品種類。網路營運商面臨兩個巨大壓力,首先是要大幅降低資本支出(CAPEX),同時要提供更高性能以滿足各種消費者應用,如4K影像和無處不在的雲端連接。為了幫助架構人員滿足這些市場需求,在此需要重新定義中等密度現場可編程閘陣列(FPGA)特性:低成本、低功耗,並且可以滿足通訊應用中乙太網互連的性能要求。
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Mesh架構考驗憑證可靠度 藍牙強化物聯網安全機制
文.Pär Håkansson
雖然低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy/Bluetooth LE)技術作為物聯網(IoT)的基礎技術已經取得重大進展,但它仍然存在一個弱點,因為它主要設計用於支援電池供電的週邊和智慧手機等中央設備的通訊,所以無法支援Mesh網路連線,但現在,藍牙Mesh 1.0規範消除了這個弱點。
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智慧電表模組化帶頭衝 新型低壓AMI加快建置腳步
文.徐彬海/陳暐祁/陳翔雄
因應全球大量再生能源導入與節能減碳趨勢,世界各國將現行電力網路再提升為智慧電網(Smart Grid, SG),並列為國家電力建設發展重點。我國為推動節能減碳政策,將智慧電網列入「國家節能減碳總計畫」標竿計畫之一,並以推動智慧電表(Smart Meter)基礎建設、規劃智慧電網及智慧電力服務為重點。
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逐項破解設計挑戰 穿戴設備開發抄近路(下)
文.Jaya Kathuria、Anbarasu Samiappan
前文第一部分探討了可穿戴設備設計的多項挑戰,其中包括Always-ON應用與功耗影響、模擬前端與感測器整合、電路板或系統基板、基於手勢的時尚用戶界面以及隱私與安全通訊。我們將在第二部分介紹現場升級能力(OTA)、能量採集、連接(BLE、ZigBee、Wi-Fi)等更多的設計挑戰,以及手腕檢測、電容觸控滑塊及按鈕、電容式觸控螢幕、防水設計、段式LCD顯示螢幕驅動器等特殊功能。
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