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| 新通訊 3 月號 109 期 |
| 3D IC顛覆晶片整合演進 |
| 正如杜拜哈里發塔的問世,人類在平面設計日益擁擠時,便會朝向立體空間邁進。而各式立體封裝技術日益成熟,也有助半導體產業打破過去的摩爾定律,甚至可望突破現有微縮製程限制,進而顛覆整個半導體產業。雖然近期矽穿孔的發展為3D IC帶來嶄新突破,但包括EDA、半導體測試、散熱管理與設計人員概念,是否能跟上這波話題熱潮,以加速3D IC成形,皆是3D IC未來發展的關鍵所在。 |
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| 決定LTE良窳 MIMO技術扮舵手 |
| 文.Jan Whitacre |
| 需要高頻寬的應用愈來愈多,例如串流視訊,因此對無線通訊系統的傳輸率或覆蓋率需求也不斷地升高。改變可用頻譜的使用效率可透過幾種方法來達成。第三代合作夥伴計畫(3GPP)的Release 8版規格訂定了長期演進計畫(Long Term Evolution, LTE)標準,朝向第四代行動通訊(4G)的系統發展,當中包含了新的運作要求,也就是基地台和手機會透過兩個或更多個發射/接收鏈進行通訊,並充分利用無線傳輸路徑間的差異性來運作。其目標是要增加基地台整體的通訊容量,以及提高單一用戶可從系統得到的資料傳輸率。 |
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| 發射器RFIC整合號角響 次世代無線基礎架構隱然成軍 |
| 文.Phillip Halford/Ed Balboni |
| 隨著次世代行動通訊基礎架構設備由3G及長期演進計畫(LTE)Advance升級,為設備與元件供應商帶來了許多的挑戰。針對全球性的部署,次世代無線電必須能夠在更多的運作頻率波段上,對更高的資料速率以更複雜的調變支援更廣的訊號頻寬。有關雜訊、訊號線性度、功率消耗及尺寸大小的性能都極為重要,而且要求也越來越高,因此元件供應商也被寄予厚望能為更高密度的應用降低成本與空間。 |
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| 結合智慧型電源供應管理 最佳化PoE設計唾手可得 |
| 文.Phil Callahan/John Gammel |
| IEEE 802.3的第三十三條款為針對在乙太網路供電(PoE)所制訂的標準。根據此標準所明訂,可將最多達15.4瓦的電力傳輸至用電設備(Powered Device, PD)。 |
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