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新通訊 3 月號 109 期
3D IC顛覆晶片整合演進
正如杜拜哈里發塔的問世，人類在平面設計日益擁擠時，便會朝向立體空間邁進。而各式立體封裝技術日益成熟，也有助半導體產業打破過去的摩爾定律，甚至可望突破現有微縮製程限制，進而顛覆整個半導體產業。雖然近期矽穿孔的發展為3D IC帶來嶄新突破，但包括EDA、半導體測試、散熱管理與設計人員概念，是否能跟上這波話題熱潮，以加速3D IC成形，皆是3D IC未來發展的關鍵所在。
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封面故事 技術前瞻 每月焦點 趨勢眺望 行家出手
多點觸控技術/趨勢研討會
．活動時間: 2010/4/7　09:00 ~ 16:30
．活動地點: 台灣區電機電子工業同業公會
(台北市民權東路六段109號7樓)
．洽詢人員: 陳佩宜小姐《分機219》、游靖如小姐《分機239》
．洽詢專線: (02) 8792-6666
．傳真專線: (02) 8792-6138
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前進電動車輛技術論壇
．活動時間: 2010/4/13　09:00 ~ 15:50
．活動地點: 台北世貿南港展覽館503會議室
(台北市南港區經貿二路1號5樓)
．洽詢人員: 陳佩宜小姐《分機219》、宋小姐《分機235》
．洽詢專線: (02) 8792-6666
．傳真專線: (02) 8792-6138
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LED照明技術暨設計實務(連續兩天)
．活動時間: 2010/5/4　09:00 ~ 16:30
．活動地點: 台灣區電機電子工業同業公會第二會議室
(台北市民權東路六段109號7樓)
．洽詢人員: 陳佩宜小姐《分機219》、游靖如小姐《分機239》
．洽詢專線: (02) 8792-6666
．傳真專線: (02) 8792-6138
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LED照明技術暨設計實務(連續兩天)
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