歡迎來到新通訊元件網站
新電子首頁 | 加入會員 | 忘記密碼 | 設為首頁 | 加入書籤 | 訂閱雜誌  
【最後報名機會】AI自駕車夯,引爆車電設計大商機!
首頁 | 有線通訊 | 無線通訊 | 車載通訊 | 關鍵零組件 | 電源管理 | 傳輸介面 | 量測儀器 | 精選影音 | 資源下載
本期目錄
各期雜誌
訂電子報
2018年版通訊產業關鍵報告
智慧移動載具趨勢與關鍵技術全剖析
2017年版物聯網創新應用開發攻略
2017年版智慧型手機/穿戴式關鍵零組件完全剖析
2017年版電子工業市場年鑑
更多
活動介紹 活動議程 參加辦法 會場位置
2018前瞻電源設計與功率元件技術論壇(報名已額滿!)
活動介紹

電源是每個電子設備都不可或缺的要素,且不管是固定式或移動式設備,都希望電源供應器能越小巧越好。對電源設計者而言,這意味著電源供應器的功率密度必須不斷提升,但在此同時,電源本身仍須保持極低雜訊與絕佳的散熱,以支撐系統正常運作,因此電源設計面臨的挑戰與日俱增。

為協助電源設計者實現提高功率密度的目標,功率元件供應商不斷研發新的拓撲、封裝技術與材料,從提升效率、改善散熱、拉高切換頻率等各種角度來實現提升功率密度的目標。除了碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)等使用寬能隙材料的功率元件在產業內引發熱烈討論外,銅封裝、零電壓/零電流切換(ZVS/ZCS)、半橋諧振(LLC)等新穎的封裝與拓撲,在電源市場上也日益普及。

上述新一代功率元件與電源設計架構不僅改變了電源設計本身,也讓電源設計工作所使用的量測儀器必須跟著升級。為協助電源設計人員全面掌握新一代電源方案的特性跟對應的量測方案,新電子雜誌特別規劃「2018前瞻電源設計與功率元件技術論壇」,邀請化合物半導體功率元件、電源模組與量測工具等相關領域的專家現身說法,適合電源設計工程師前來充電。本活動名額有限,敬請踴躍報名參加。

Back Top Home
關於新通訊 廣告委刊 聯絡編輯部 聯絡發行部 隱私權政策
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究.Copyright (c) 2016 Cite Publishing Ltd.