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提高電池可利用性 超級電容功率子系統受矚目
晶片方案全面出籠 USB 3.0馳騁高速介面市場
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《產業快訊》【本刊9月9日訊】Minitab 16協助改善市場品質/統計教學
《產業快訊》【本刊9月2日訊】賽普拉斯電力線通訊解決方案獲編輯推薦獎
《產業快訊》【本刊8月30日訊】Rightware Kanzi助Android移動終端構建3D介面
《產業快訊》【本刊8月30日訊】麥格尼軒新版SimXpert具備多領域效能
《產業快訊》【本刊8月26日訊】ADI推出ADC降低功耗/縮減電路板空間
《產業快訊》【本刊8月25日訊】EADS與PTC合作開發PLM協調計畫
《產業快訊》【本刊8月25日訊】TI視訊處理器實現720p高畫質視訊
《產業快訊》【本刊8月19日訊】埃派克森推出2.4G無線滑鼠模組系列
《趨勢眺望》蘋果iAd引領潮流 行動廣告邁向新紀元
《產業快訊》【本刊8月9日訊】TI開發工具採圖形介面有利開發人員
《產業快訊》【本刊8月3日訊】溫瑞爾嵌入式虛擬化技術支援Windows XP
《趨勢眺望》App Store經營有成 iPhone平台利益均霑
《封面故事》Java ME添助力 M2M應用程式增巧思
《產業快訊》【本刊8月2日訊】美普思提供MIPS-Based裝置上的Skype參考實作
《產業快訊》【本刊8月2日訊】中芯國際與Virage Logic合作40奈米低耗電製程技術
《產業快訊》【本刊7月30日訊】賽靈思推出ISE Design Suite 12.2
《產業快訊》【本刊7月30日訊】微軟與安謀國際簽署授權合約
《產業快訊》【本刊7月29日訊】金麗科技選用Virage Logic全數位Intelli DDR3 PHY
《產業快訊》【本刊7月27日訊】溫瑞爾Tilcon圖形處理套件支援OpenGL 3D圖形開發
《產業快訊》【本刊7月23日訊】HawkBoard平台整合ARM與TI浮點DSP
《產業快訊》【本刊7月21日訊】溫瑞爾衛星導航系統榮獲歐洲太空總署肯定
《封面故事》模態疊加精準捕捉結構真實性 MEMS建模再上層樓
《產業快訊》【本刊9月30日訊】美商國家儀器發表無線感測器網路平台
《產業快訊》【本刊9月14日訊】博通為其符合VDSL2標準光纖接取線路終端參考設計
《產業快訊》【本刊5月12日訊】XMOS發表乙太網路LED顯示單元參考設計套件
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2010年10月13日 半導體設備自主化契機研討會
2010年10月5日 電子紙應用與技術發展研討會
2010年9月21日 LTE通訊系統開發技術研討會
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2010年7月29日 電網革命商機無限研討會
2010年5月19日 USB 3.0市場應用與技術趨勢研討會
2010年4月13日 前進電動車輛技術論壇
2010年4月7日 多點觸控技術/趨勢研討會
2010年1月7日 SiP開創設計新思維研討會
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