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借鏡歐盟/美國/中國大陸　智慧電網開創低碳經濟 提高電池可利用性　超級電容功率子系統受矚目 晶片方案全面出籠　USB 3.0馳騁高速介面市場
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《產業快訊》【本刊9月9日訊】Unison支援愛特SmartFusion協助開發FPGA
《產業快訊》【本刊9月7日訊】飛索/德州儀器達成晶圓代工服務協議
《產業快訊》【本刊9月7日訊】芯科實驗室推出USB介面IC簡化觸控螢幕開發
《技術前瞻》手機資訊安全拉警報　TrustZone主動出擊
《技術前瞻》結合演算法/軟體強化鏡頭　照相手機光學變焦功能成真
《封面故事》兼具彈性/效能/低成本特色　整合式FPGA勢力抬頭
《產業快訊》【本刊9月6日訊】新唐科技低價微控制器發揮高效能
《產業快訊》【本刊9月6日訊】賽普拉斯電容式觸控感測延長電池續航力
《產業快訊》【本刊9月3日訊】新唐科技推出顯示卡時脈產生晶片
《產業快訊》【本刊9月1日訊】賽靈思與安馳簽代理協議強化在地服務
《產業快訊》【本刊9月1日訊】恩智浦IC太陽能應用達98%能量萃取
《產業快訊》【本刊8月31日訊】ADI與Altera合作開發串流無線基礎架構系統
《產業快訊》【本刊8月31日訊】TI BSP縮短開發時間/降低成本
《產業快訊》【本刊8月30日訊】英特爾與諾基亞建立首座聯合實驗室
《產業快訊》【本刊8月26日訊】精益科技展出移動式監控系統
《產業快訊》【本刊8月26日訊】奧地利微電子推出144顆LED驅動器
《產業快訊》【本刊8月26日訊】德國新式國民身份證採用NXP晶片
《產業快訊》【本刊8月24日訊】ADI運用Xilinx FPGA簡化無線基礎設備系統設計
《產業快訊》【本刊8月24日訊】美光與英特爾率先聯手推出快閃記憶體
《技術前瞻》延長電池壽命　低ICCT邏輯元件大有功效
《封面故事》提升效能/降低成本　FPGA/ARM處理器聯手出擊
《封面故事》工業/消費市場需求驅動　FPGA高頻寬/低功耗並進
《產業快訊》【本刊8月23日訊】特Libero IDE相容於Windows7
《產業快訊》【本刊8月23日訊】美光固態硬碟提高系統效能/資料可靠度
《產業快訊》【本刊8月17日訊】Diodes首款標準邏輯產品問世
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