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晶片方案全面出籠　USB 3.0馳騁高速介面市場 借鏡歐盟/美國/中國大陸　智慧電網開創低碳經濟 提高電池可利用性　超級電容功率子系統受矚目
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《產業快訊》【本刊8月31日訊】富士通USB 3.0-SATA橋接晶片獲認證
《產業快訊》【本刊8月30日訊】英特爾與諾基亞建立首座聯合實驗室
《行家出手》搶占龐大商機　德州儀器USB 3.0收發器新兵到
《趨勢眺望》低功耗/標準/高速規格合體　藍牙4.0應用左右逢源
《產業快訊》【本刊7月22日訊】瑞薩推出新USB 3.0主控LSI
《產業快訊》【本刊7月15日訊】德資雅迪Han- Yellock又添一奬
《產業快訊》【本刊7月13日訊】德資雅迪Han-Yellock再添一奬
《產業快訊》【本刊7月12日訊】艾薩稱冠2009年度全球主機匯流排RAID控制器市場
《產業快訊》【本刊7月7日訊】德州儀器推出獨立SuperSpeed USB 3.0收發器
《技術前瞻》廣獲顯示器/相機採納　MIPI滲透行動平台設計
《產業快訊》【本刊7月1日訊】瑞薩與超微合作推廣USB3.0
《技術前瞻》橋接器架構異軍突起　雙模4G數據機介面展新貌
《趨勢眺望》晶片方案全面出籠　USB 3.0馳騁高速介面市場
《產業快訊》【本刊6月4日訊】芯微發表第二代USB 3.0儲存控制器
《產業快訊》【本刊6月3日訊】TI推出支援全CPRI/OBSAI資料速率的SerDes
《產業快訊》【本刊6月3日訊】快捷半導體USB實現行動產品設計差異化
《技術前瞻》可攜式嵌入應用火紅　超低功耗USB變革勢在必行
《封面故事》善用銅纜線低成本優勢　Gigabit序列連結實作更上手
《封面故事》家電遙控器大一統　HDMI CEC標準應運而生
《產業快訊》【本刊6月2日訊】Ubicom發表支持DDR3/USB 3.0的網絡處理器
《產業快訊》【本刊6月2日訊】旺玖科技USB3.0產品獲得USB-IF認證
《封面故事》快速傳送多媒體內容　USB 3.0牛刀小試
《產業快訊》【本刊5月26日訊】泰科PolyZen符合USB 3.0低功耗標準
《封面故事》DisplayPort發展牛步　HDMI勝出可攜式裝置市場
《封面故事》技術/應用邁大步　USB 3.0勢如破竹
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