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新通訊 3 月號 109
3D IC顛覆晶片整合演進
正如杜拜哈里發塔的問世,人類在平面設計日益擁擠時,便會朝向立體空間邁進。而各式立體封裝技術日益成熟,也有助半導體產業打破過去的摩爾定律,甚至可望突破現有微縮製程限制,進而顛覆整個半導體產業。雖然近期矽穿孔的發展為3D IC帶來嶄新突破,但包括EDA、半導體測試、散熱管理與設計人員概念,是否能跟上這波話題熱潮,以加速3D IC成形,皆是3D IC未來發展的關鍵所在。
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封面故事 技術前瞻 每月焦點 趨勢眺望 行家出手
各月索引
【本刊3月10日訊】2010安捷倫亞太區電子量測論壇
【本刊3月10日訊】IR商用整合式功率級元件亮相
【本刊3月10日訊】意法半導體推出雙介面EEPROM
【本刊3月10日訊】恩智浦發表新款ESD保護元件
【本刊3月10日訊】Mio選用u-blox AMY-5M GPS模組
【本刊3月9日訊】DNA採用NetHawk EYE全網監控解決方案
【本刊3月9日訊】羅德史瓦茲第一台通過GCF驗證的LTE測試平台
【本刊3月9日訊】賽普拉斯平板電腦電容式觸控螢幕解決方案
【本刊3月9日訊】固緯電子推出新款高頻率LCR測試儀LCR-8000G系列
【本刊3月9日訊】吉時利推出4225-PMU Ultra Fast I-V模組
【本刊3月8日訊】固緯電子推出可程式直流電子負載PEL-2000系列
【本刊3月8日訊】賽普拉斯平板電腦電容式觸控螢幕解決方案
【本刊3月8日訊】Microchip大幅擴充強化型8位元PIC微控制器
【本刊3月8日訊】富士通微電子擴大低針腳8位元微控制器產品陣容
【本刊3月8日訊】愛特推出SmartFusion元件
【本刊3月5日訊】ZigBee Home Automation/ZigBee Remote Control 現可供公眾下載
【本刊3月5日訊】Altera推出首款符合TÜV工業安全資料套裝
【本刊3月5日訊】金屬中心/美商國家儀器進行產學合作
【本刊3月5日訊】芯微獲得全球USB 3.0裝置矽晶認證
【本刊3月5日訊】Cypress/Keil為PSoC 3/5P架構提供高效能編譯工具
【本刊3月4日訊】恩智浦半導體新型微控制器引領DSP標準
【本刊3月4日訊】Silicon Labs推出低功耗無線微控制器
【本刊3月4日訊】LaCie/Symwave推出USB 3.0 雙硬碟RAID儲存方案
【本刊3月4日訊】Epson開發出全球最小單一封裝的6軸感應器
【本刊3月3日訊】LaCie/芯微推出首款USB 3.0雙硬碟RAID儲存解決方案
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