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新通訊 3 月號 109 期 3D IC顛覆晶片整合演進 正如杜拜哈里發塔的問世，人類在平面設計日益擁擠時，便會朝向立體空間邁進。而各式立體封裝技術日益成熟，也有助半導體產業打破過去的摩爾定律，甚至可望突破現有微縮製程限制，進而顛覆整個半導體產業。雖然近期矽穿孔的發展為3D IC帶來嶄新突破，但包括EDA、半導體測試、散熱管理與設計人員概念，是否能跟上這波話題熱潮，以加速3D IC成形，皆是3D IC未來發展的關鍵所在。 訂閱雜誌 本期目錄

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