歡迎來到新通訊元件網站
新電子首頁 | 加入會員 | 忘記密碼 | 設為首頁 | 加入書籤 | 訂閱雜誌  
借鏡歐盟/美國/中國大陸 智慧電網開創低碳經濟 晶片方案全面出籠 USB 3.0馳騁高速介面市場 提高電池可利用性 超級電容功率子系統受矚目
首頁 | 有線通訊 | 無線通訊 | 車載通訊 | 關鍵零組件 | 電源管理 | 傳輸介面 | 顯示技術 | 量測儀器 | 開發工具
本期目錄
各期雜誌
訂電子報
2010年版手機關鍵零組件完全剖析
更多
轉寄列印
意法半導體推出全新麥克風介面晶片
2010/7/27
隨著消費者對多功能、小尺寸的智慧型手機及其他行動裝置的需求日益成長,保護晶片和濾波元件供應商意法半導體(ST),推出一款全新麥克風介面晶片,可降低內建麥克風所需的整體空間,實現各種功能。  

用戶期望透過電腦接打語音電話、使用語音命令(Voice Command)控制全球衛星定位系統(GPS)接收器和汽車系統,以及直接使用可攜式媒體裝置錄音。隨著這種種需求不斷擴大,市場上須內建麥克風的消費性電子裝置越來越多。此外,一般只須安裝一個麥克風的行動產品(如手機),現在也開始增加更多的麥克風功能,以支援主動式消音(Active Noise Cancellation)功能,提升行動用戶體驗。  

儘管內建麥克風需求不斷提高,但機殼內的可利用空間卻相當有限。設計人員需要能讓麥克風變得更小,且重要介面電路可安裝在印刷電路板上的解決方案。意法半導體的EMIF02-MIC07F3是下一代麥克風介面元件,在單一晶片上整合麥克風正常作業所需的雜訊濾除(Noise Filtering)、靜電放電(ESD)保護及偏壓(Biasing)三大功能,晶片占板面積僅爲1.37平方毫米(mm2),設計人員僅用一顆EMIF02-MIC07F3晶片,即可替代占位至少20.8平方毫米的多個離散元件解決方案。  

EMIF02-MIC07F3採用意法半導體先進的鋯鈦酸鉛(Lead Zirconium Titanate, PZT)製程,不僅提升產品性能,還在超小空間內實現高電容值,使產品設計人員可更自由地最佳化濾波器的電特性。此外,由於介面元件全部整合在一顆晶片上,電容值與電阻值的匹配更加精確,使性能的可重複性優於離散元件解決方案,從而提升終端產品的音質。  

意法半導體網址:www.st.com

這篇文章讓你覺得?
非常滿意 滿意 普通 不滿意 非常不滿意
相關文章分類
關鍵零組件
Back Top Home
關於新通訊 廣告委刊 聯絡編輯部 聯絡發行部 隱私權政策
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究.Copyright (c) 2010 Cite Publishing Ltd.