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晶片方案全面出籠 USB 3.0馳騁高速介面市場 借鏡歐盟/美國/中國大陸 智慧電網開創低碳經濟 提高電池可利用性 超級電容功率子系統受矚目
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LaCie/Symwave推出USB 3.0 雙硬碟RAID儲存方案
2010/3/4
專業儲存方案供應商LaCie與超高速(SuperSpeed)通用序列匯流排(USB)矽晶系統方案領導供應商芯微(Symwave)共同宣布,推出採新型SuperSpeed USB 3.0標準設計的業界首創雙硬碟磁碟陣列(RAID)儲存方案。

LaCie的2Big USB 3.0是一款雙硬碟RAID 0/1儲存方案,採用芯微符合USB 3.0標準的雙SATA與RAID橋接控制器,能達到USB 3.0外接儲存產品前所未有的最高處理能力(Throughput),為雙硬碟市場設立了新的標準。2Big USB 3.0最高容量可達4TB,並將內建Mac或個人電腦(PC)適用的備份軟體。

芯微行銷副總裁John O’Neill表示,LaCie擁有全球知名品牌,並在開發高效能和創新儲存方案領域享有盛名。USB 3.0產品的上市,將能為外接儲存裝置帶來非常顯著的終端使用經驗提升。

LaCie行銷總監Minh Lê指出,提供高速產品是LaCie的重要目標。我們的客戶已長期等待一款強韌、具超快速效能的產品以實現更佳的工作流程。芯微領先業界的雙SATA橋接控制器能幫助我們因應這項需求,並達到雙硬碟方案前所未有的最高速度。LaCie將致力於領導市場朝USB 3.0技術移轉,並將在未來數月中推出完整的系列產品。

LaCie網址: www.lacie.com

芯微網址:www.symwave.com

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