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新通訊 3 月號 109
3D IC顛覆晶片整合演進
正如杜拜哈里發塔的問世,人類在平面設計日益擁擠時,便會朝向立體空間邁進。而各式立體封裝技術日益成熟,也有助半導體產業打破過去的摩爾定律,甚至可望突破現有微縮製程限制,進而顛覆整個半導體產業。雖然近期矽穿孔的發展為3D IC帶來嶄新突破,但包括EDA、半導體測試、散熱管理與設計人員概念,是否能跟上這波話題熱潮,以加速3D IC成形,皆是3D IC未來發展的關鍵所在。
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