2015下半年台灣半導體產業可望迎來兩股成長動能。首先是晶圓代工業者將投入更多資金，加速16奈米、10奈米製程演進腳步；其次則是IC設計廠商可望搭上新一代USB Type-C介面設計商機，為台灣半導體產值打入兩劑營養針。
台灣半導體產業成長添新力。為鞏固市場地位，台積電正全力衝刺下世代先進製程，其16奈米鰭式電晶體(FinFET)將於2015下半年放量，10奈米則將提前至2016年底量產，有助帶動台灣半導體業產值翻揚。
與此同時，鈺創、祥碩、創惟及威鋒等IC設計廠商，可望搭上今年下半年PC產品轉搭新型通用序列匯流排(USB)Type-C介面接口的熱潮，為台灣半導體業挹注另一股成長動能。今年初，新型USB Type-C連接器設計已於年初各大消費性電子展會初試啼聲，並成功打進蘋果(Apple)Macbook Air、Google Chromebook兩大指標性品牌廠產品，預估其他筆電製造商將於今年下半年大舉跟進，刺激USB Type-C控制晶片、連接器需求高漲。
10奈米/Type-C挹注 台半導體業成長帶勁
台灣半導體產業協會(TSIA)理事長暨鈺創科技董事長盧超群(圖1)表示，2015～2016年台灣晶圓代工、IC設計廠商將不斷出現新技術突破，促進整體半導體產業維持不錯的成長動能。其中，台積電正帶頭衝刺，除計畫在今年下半年持續投資擴充16奈米FinFET產能外，亦將勢如破竹地推進10奈米製程發展，最快可望在2016年底達到量產目標，將促進台灣在全球半導體市場的地位更形穩固。
 |
| 圖1 TSIA舉辦2015年會，右三為TSIA理事長暨鈺創科技董事長盧超群。 |
事實上，台積電近幾年順利站上無晶圓廠(Fabless)晶片商大舉崛起的浪頭，資本支出(CAPEX)金額一直處在高檔。今年初在英特爾(Intel)下修年度資本支出至87億美元後，台積電也以105～110億美元的數字首度超越英特爾。
除晶圓代工表現搶眼外，台灣IC設計業亦可望搭上通用序列匯流排(USB)Type-C介面接口設計商機，成為另一具產業成長引擎。盧超群強調，輕薄又可正反插拔的USB Type-C連接器，將逐漸躍居下世代PC、手機和平板介面接口主流技術，預計5年後，上述裝置可望從多個接口收斂至單一USB Type-C埠，引爆龐大設計商機；現階段，台系晶片商正積極備戰，例如鈺創即搶先發表USB Type-C連接器控制晶片與相關的USB-電力傳輸(PD)控制器，占得市場先機。
2014年台灣半導體業已繳出亮眼的成績單，IC產業總產值超越725億美元，年成長率為17%，占全球半導體市場總銷售比重達22%，總IC產值比重更高達26%，僅次於北美市場，在全球坐二望一。盧超群認為，2015年台灣半導體業將延續2014年向上增長的動力，第一季、第二季將有穩定表現，而第三季銷售量則將明顯走揚，至於對第四季展望目前也持樂觀看法。
掌握物聯網新契機 半導體產業將再創高峰
至於物聯網則是驅動台灣半導體業下一波成長高峰的關鍵。台積電共同執行長魏哲家指出，從PC、行動裝置科技一路演進來看，半導體技術皆是其創新的原動力，下一階段的物聯網發展亦將如此，將由低功耗電路、感測器和系統封裝(SiP)等三大關鍵半導體解決方案推動；而台灣晶圓代工、IC設計業者均已擁有厚實技術基礎，未來可望在車聯網、智慧家庭及遠距醫療照護等物聯網重要應用領域有所斬獲。
過去10年來，半導體技術已有非常顯著的突破，不僅將晶片內部電晶體數量提高三十五倍、整體運算效能提升十倍，並增強三十倍電源效率；然而，魏哲家強調，未來的物聯網還需要更前瞻的半導體科技。以車聯網為例，必須藉由半導體技術重新定義汽車，透過更多的電子系統讓汽車逐漸從被動轉為主動控制、從自動化邁向智慧化設計。
事實上，2014年每輛汽車半導體元件成本平均已達到344美元，預估2017年將攀升至385美元，足見汽車電子市場正快速蓬勃。此外，魏哲家提到，結合雲端、行動裝置的醫療與健康照護服務商機更是不容小覷，將成為半導體廠商新的迦南美地。從2013年市場規模來看，健康照護相關應用裝置的半導體產值約44億美元，至2017年，總產值可望增長至68億美元。
英特爾副總裁暨實驗室執行總監王文漢進一步指出，智慧化、無線聯網、沉浸式虛擬運算(Immersive)技術將持續推動物聯網發展，而這三大部分皆須仰賴電腦運算科技的進步方能達成，因此英特爾正積極開發先進製程及高速低功耗處理器，並透過旗下實驗室投資研發雲端虛擬化軟硬體技術、裝置對裝置(D2D)通訊、3D立體動態顯示與情境感知運算(Context-aware Computing)解決方案(圖2)，以構築物聯網所需的關鍵技術環節。
 |
| 圖2 英特爾實驗室技術發展藍圖 |