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| 新通訊 3 月號 109 期 |
| 3D IC顛覆晶片整合演進 |
| 正如杜拜哈里發塔的問世,人類在平面設計日益擁擠時,便會朝向立體空間邁進。而各式立體封裝技術日益成熟,也有助半導體產業打破過去的摩爾定律,甚至可望突破現有微縮製程限制,進而顛覆整個半導體產業。雖然近期矽穿孔的發展為3D IC帶來嶄新突破,但包括EDA、半導體測試、散熱管理與設計人員概念,是否能跟上這波話題熱潮,以加速3D IC成形,皆是3D IC未來發展的關鍵所在。 |
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| 躋身盟主寶座 IDM主導3D IC產業 |
| 文.張嘉華/唐經洲 |
| 被半導體業者奉為圭臬的摩爾定律近年屢屢遭受挑戰,其中尤以3D IC的出現最具威脅,甚至頗有可能將摩爾定律推向歷史。但儘管3D IC話題持續升溫,但究竟又有多少業者、組織已經真正開始投入?投入力道的強弱與重心為何,將成為決定3D IC盟主的關鍵。 |
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| iPad吹亂一池春水 電子書內容平台戰提前開打 |
| 文.嚴爾志 |
| 電子書閱讀器無疑是近期最受歡迎的消費性電子產品之一,不過,隨著蘋果端出iPad後,電子書閱讀器之戰場又更加詭譎。不僅蘋果意欲挾複製iTunes之模式打造電子書戰場,內容業者與網路書店的拆帳比例也是硝煙瀰漫,再加上電子書格式仍是一道無解難題,更加讓此領域變幻莫測。 |
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