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「物聯網風潮下的M2M技術/應用趨勢研討會」8月19日登場
液晶顯示器進入成熟期 電子紙接棒下一波成長
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2010年版手機關鍵零組件完全剖析
製程/設備/材料並進 3D IC柳暗花明又一村
文．張嘉華/唐經洲
除了成本不斷下降，促使3D IC逐漸獲得廠商青睞外，TSV製程技術與材料、設備陸續齊備，有助加快3D IC落實的腳步。此外，3D IC採用的TSV技術，也將改變半導體產業既有的生態鏈。
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iPad風潮帶動 觸控產業邁向中大尺寸
文．莊惠雯
受到2009年金融海嘯的影響，觸控面板產業發展微幅萎縮，不過在蘋果iPad大賣後，顯現中大尺寸觸控面板的需求，進而反轉觸控產業的低迷態勢。而行動裝置的日趨輕薄，刺激觸控相關廠商提升自有技術，並競相發展多點觸控功能，但先進廠商築起的專利高牆，也造成一定的進入門檻。
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強敵環伺 PND變法圖強
文．王智弘
隨著行動裝置市場的蓬勃發展，以及GPS市場滲透率不斷攀升，定位與導航功能已逐漸成為新一代行動裝置的必備條件，從而壓縮傳統PND市場的發展空間，讓相關製造商紛紛尋求新的發展方向。
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各期趨勢眺望
新通訊 2010 年 8 月號 114 期
新通訊 2010 年 7 月號 113 期
新通訊 2011 年 7 月號 113 期
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2010年9月1日 高亮度LED照明技術暨設計實務(連續二天)
2010年8月3日 中大尺寸LED背光市場暨技術趨勢研討會
近期研討會
精彩回顧
2010年5月19日 USB 3.0市場應用與技術趨勢研討會
2010年4月13日 前進電動車輛技術論壇
2010年4月7日 多點觸控技術/趨勢研討會
2010年1月7日 SiP開創設計新思維研討會
2009年8月4日 M2M通訊開創新藍海研討會
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