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| 製程/設備/材料並進 3D IC柳暗花明又一村 |
| 文.張嘉華/唐經洲 |
| 除了成本不斷下降,促使3D IC逐漸獲得廠商青睞外,TSV製程技術與材料、設備陸續齊備,有助加快3D IC落實的腳步。此外,3D IC採用的TSV技術,也將改變半導體產業既有的生態鏈。 |
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| iPad風潮帶動 觸控產業邁向中大尺寸 |
| 文.莊惠雯 |
| 受到2009年金融海嘯的影響,觸控面板產業發展微幅萎縮,不過在蘋果iPad大賣後,顯現中大尺寸觸控面板的需求,進而反轉觸控產業的低迷態勢。而行動裝置的日趨輕薄,刺激觸控相關廠商提升自有技術,並競相發展多點觸控功能,但先進廠商築起的專利高牆,也造成一定的進入門檻。 |
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| 強敵環伺 PND變法圖強 |
| 文.王智弘 |
| 隨著行動裝置市場的蓬勃發展,以及GPS市場滲透率不斷攀升,定位與導航功能已逐漸成為新一代行動裝置的必備條件,從而壓縮傳統PND市場的發展空間,讓相關製造商紛紛尋求新的發展方向。 |
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