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| 新通訊 109 期 3 月號 |
| 3D IC顛覆晶片整合演進 |
| 正如杜拜哈里發塔的問世，人類在平面設計日益擁擠時，便會朝向立體空間邁進。而各式立體封裝技術日益成熟，也有助半導體產業打破過去的摩爾定律，甚至可望突破現有微縮製程限制，進而顛覆整個半導體產業。雖然近期矽穿孔的發展為3D IC帶來嶄新突破，但包括EDA、半導體測試、散熱管理與設計人員概念，是否能跟上這波話題熱潮，以加速3D IC成形，皆是3D IC未來發展的關鍵所在。 |
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| 應用驅力有限 3D IC雷大雨小 |
| 文．侯俊宇 |
| 雖在各界的支持下，3D IC之未來發展頗受重視，更被視為摩爾定律告終時之救世主，但就時程而言，3D IC要在22奈米製程走到盡頭時才會真正崛起，加上半導體測試設備、設計工具與其他周邊環境並未到位，現在談3D IC的發展恐怕言之過早。 |
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| 決定LTE良窳 MIMO技術扮舵手 |
| 文．Jan Whitacre |
| 需要高頻寬的應用愈來愈多，例如串流視訊，因此對無線通訊系統的傳輸率或覆蓋率需求也不斷地升高。改變可用頻譜的使用效率可透過幾種方法來達成。第三代合作夥伴計畫(3GPP)的Release 8版規格訂定了長期演進計畫(Long Term Evolution, LTE)標準，朝向第四代行動通訊(4G)的系統發展，當中包含了新的運作要求，也就是基地台和手機會透過兩個或更多個發射/接收鏈進行通訊，並充分利用無線傳輸路徑間的差異性來運作。其目標是要增加基地台整體的通訊容量，以及提高單一用戶可從系統得到的資料傳輸率。 |
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| 發射器RFIC整合號角響 次世代無線基礎架構隱然成軍 |
| 文．Phillip Halford/Ed Balboni |
| 隨著次世代行動通訊基礎架構設備由3G及長期演進計畫(LTE)Advance升級，為設備與元件供應商帶來了許多的挑戰。針對全球性的部署，次世代無線電必須能夠在更多的運作頻率波段上，對更高的資料速率以更複雜的調變支援更廣的訊號頻寬。有關雜訊、訊號線性度、功率消耗及尺寸大小的性能都極為重要，而且要求也越來越高，因此元件供應商也被寄予厚望能為更高密度的應用降低成本與空間。 |
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| 躋身盟主寶座 IDM主導3D IC產業 |
| 文．張嘉華 |
| 被半導體業者奉為圭臬的摩爾定律近年屢屢遭受挑戰，其中尤以3D IC的出現最具威脅，甚至頗有可能將摩爾定律推向歷史。但儘管3D IC話題持續升溫，但究竟又有多少業者、組織已經真正開始投入？投入力道的強弱與重心為何，將成為決定3D IC盟主的關鍵。 |
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| 2010年半導體產業全面復甦 |
| 文．侯俊宇 |
| 意法半導體(ST)總裁暨執行長Carlo Bozotti日前旋風訪台，除拜訪國內數家客戶與夥伴，也針對半導體產業景氣發表看法。他指出，經歷2009年的艱困時光，半導體產業在2010年已經全面復甦，包括車用、消費性電子(CE)、無線通訊與類比電源等領域，都可望成長10∼12%。 |
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