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新通訊 3 月號 109 期

3D IC顛覆晶片整合演進

正如杜拜哈里發塔的問世，人類在平面設計日益擁擠時，便會朝向立體空間邁進。而各式立體封裝技術日益成熟，也有助半導體產業打破過去的摩爾定律，甚至可望突破現有微縮製程限制，進而顛覆整個半導體產業。雖然近期矽穿孔的發展為3D IC帶來嶄新突破，但包括EDA、半導體測試、散熱管理與設計人員概念，是否能跟上這波話題熱潮，以加速3D IC成形，皆是3D IC未來發展的關鍵所在。

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本期目錄

	2010年版通訊產業關鍵報告
	受到終端應用帶動，全球各項通訊建設與技術投資積極進行，包括歐盟、中國大陸等均宣布將大手筆投資各項通訊技術，包括藍牙(Bluetooth)、通用序列匯流排 (USB)、高畫質多媒體介面(HDMI)等標準都在今年陸續發表新版本，可嗅出未來商機所在。拜3G之賜，介於筆記型電腦與智慧型手機之間的產品市場區隔，出現精簡指令集運算(RISC)與x86兩大處理器架構陣營對壘的局面，而軟體大軍之加入亦使得戰火升溫，同時刺激機器對機器(M2M)通訊萬物聯網新熱潮，也帶動毫微微型蜂巢式基地台(Femtocell)的需求。在中國大陸風行的山寨手機已引起新一波低成本、高彈性關鍵零組件解決方案競賽，包括多點觸控、螢幕顯示、電源管理、核心處理器、儲存裝置、微機電系統(MEMS)麥克風及音訊放大器等都是設計重點。其他如全球衛星定位系統 (GPS)、地理標記(Geotagging)及定址服務(LBS)等新應用崛起，加上電子書閱讀器的誕生，都為相關零組件產業帶來豐富商機。
	定價: NT$ 250
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