新電子科技雜誌 | 英文首頁 | 設為首頁 | 加入書籤 | 訂閱雜誌 | 廠商登錄 | 本期目錄 | 各期雜誌 | 熱賣特區
帳號:  密碼: 忘記密碼加入會員
新通訊 3 月號 109
3D IC顛覆晶片整合演進
正如杜拜哈里發塔的問世,人類在平面設計日益擁擠時,便會朝向立體空間邁進。而各式立體封裝技術日益成熟,也有助半導體產業打破過去的摩爾定律,甚至可望突破現有微縮製程限制,進而顛覆整個半導體產業。雖然近期矽穿孔的發展為3D IC帶來嶄新突破,但包括EDA、半導體測試、散熱管理與設計人員概念,是否能跟上這波話題熱潮,以加速3D IC成形,皆是3D IC未來發展的關鍵所在。
訂閱雜誌 本期目錄
封面故事 技術前瞻 每月焦點 趨勢眺望 行家出手
2010年版通訊產業關鍵報告
受到終端應用帶動,全球各項通訊建設與技術投資積極進行,包括歐盟、中國大 陸等均宣布將大手筆投資各項通訊技術,包括藍牙(Bluetooth)、通用序列匯流排 (USB)、高畫質多媒體介面(HDMI)等標準都在今年陸續發表新版本,可嗅出未來 商機所在。拜3G之賜,介於筆記型電腦與智慧型手機之間的產品市場區隔,出現 精簡指令集運算(RISC)與x86兩大處理器架構陣營對壘的局面,而軟體大軍之加 入亦使得戰火升溫,同時刺激機器對機器(M2M)通訊萬物聯網新熱潮,也帶動毫 微微型蜂巢式基地台(Femtocell)的需求。

在中國大陸風行的山寨手機已引起新一波低成本、高彈性關鍵零組件解決方 案競賽,包括多點觸控、螢幕顯示、電源管理、核心處理器、儲存裝置、微機電 系統(MEMS)麥克風及音訊放大器等都是設計重點。其他如全球衛星定位系統 (GPS)、地理標記(Geotagging)及定址服務(LBS)等新應用崛起,加上電子書閱讀 器的誕生,都為相關零組件產業帶來豐富商機。

定價: NT$ 250
 精彩內容
Back Top Home
LED照明技術暨設計實務(連續兩天)
前進電動車輛技術論壇
多點觸控技術/趨勢研討會
More..
關於新通訊 廣告委刊 聯絡編輯部 聯絡發行部
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究.Copyright (c) 2009 Cite Publishing Ltd.