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2012年版通訊產業關鍵報告
2011年版手機關鍵零組件完全剖析
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2012年版通訊產業關鍵報告
根據市場研究機構iSuppli統計,通訊產業已成為全球半導體營收最大的來源。 包括系統單晶片(SoC)、現場可編程閘陣列(FPGA)及系統封裝(SiP)等廠商皆大力 投入開發通訊應用元件,而各類通訊技術與相關零組件、終端產品的熱銷,也讓 市場欣欣向榮。

現階段,全球電信營運商已快馬加鞭展開4G通訊基礎建設的部署工作,無論是長 程演進計畫(LTE)或全球微波存取互通介面(WiMAX)技術陣營,均卯足全力卡位, 從而帶動相關設備與晶片商朝向多頻多模產品開發,以因應全球漫遊與向下相容 的需求,進一步強化產業成長動能。此外,智慧型手機、平板裝置(Tablet Device)等行動裝置也在4G行動寬頻風潮驅動下成為群雄競逐的一級戰場,而相 關高畫質、3D影音服務與應用,也促使光纖和乙太網路等骨幹技術,以及第三代 通用序列匯流排(USB 3.0)、MyDP和MHL等高速傳輸技術蓬勃發展。

為協助讀者快速、完整掌握2012年通訊產業發展脈動,同時搶先布局新技術和新 市場商機,新通訊元件雜誌出版「2012年版通訊產業關鍵報告」特刊,針對市場 趨勢、零組件發展、技術演進、量測發展及廠商動態進行深入探討。對於研發、 設計、採購、市場行銷及業務等專業人士來說,將是一本不可或缺的工具書。

定價: NT$ 250
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2011年版手機關鍵零組件完全剖析
「2011年版手機關鍵零組件完全剖析」特刊將以手機元件發展為主軸,分為市場篇、應用篇、技術篇、標準/量測篇及廠商篇等,為讀者勾勒出手機產業上中下游的完整面貌。

本特刊兼具專業性與實用性,連續5年廣獲讀者好評,最新版本--2011年版手機關鍵零組件完全剖析將於5月26日隆重上市,勢必再度掀起讀者採購熱潮。本特刊發行範圍廣,廣告效果宏大,敬請相關廠商多加利用。

定價: NT$ 200
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