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新通訊 3 月號 109 期 3D IC顛覆晶片整合演進 正如杜拜哈里發塔的問世，人類在平面設計日益擁擠時，便會朝向立體空間邁進。而各式立體封裝技術日益成熟，也有助半導體產業打破過去的摩爾定律，甚至可望突破現有微縮製程限制，進而顛覆整個半導體產業。雖然近期矽穿孔的發展為3D IC帶來嶄新突破，但包括EDA、半導體測試、散熱管理與設計人員概念，是否能跟上這波話題熱潮，以加速3D IC成形，皆是3D IC未來發展的關鍵所在。 訂閱雜誌 本期目錄

新通訊 2010 月 3 月號 109 期 3D IC顛覆晶片整合演進 正如杜拜哈里發塔的問世，人類在平面設計日益擁擠時，便會朝向立體空間邁進。而各式立體封裝技術日益成熟，也有助半導體產業打破過去的摩爾定律，甚至可望突破現有微縮製程限制，進而顛覆整個半導體產業。雖然近期矽穿孔的發展為3D IC帶來嶄新突破，但包括EDA、半導體測試、散熱管理與設計人員概念，是否能跟上這波話題熱潮，以加速3D IC成形，皆是3D IC未來發展的關鍵所在。 ▋封面故事 應用驅力有限　3D IC雷大雨小 侯俊宇 穩紮穩打表現亮眼　SiP逐步升溫 侯俊宇 垂直堆疊優勢多　3D IC倒吃甘蔗 唐經洲 ▋技術前瞻 發射器RFIC整合號角響　次世代無線基礎架構隱然成軍 Phillip Halford/Ed Balboni 結合智慧型電源供應管理　最佳化PoE設計唾手可得 Phil Callahan/John Gammel 決定LTE良窳　MIMO技術扮舵手 Jan Whitacre ▋趨勢眺望 躋身盟主寶座　IDM主導3D IC產業 張嘉華/唐經洲 iPad吹亂一池春水　電子書內容平台戰提前開打 嚴爾志 ▋行家出手 因應USB 3.0高速化　量測儀器步向高整合 侯俊宇 ST總裁暨執行長Carlo Bozotti：2010年半導體產業全面復甦 侯俊宇 Back Top Home

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