Vicor宣布推出最新合封電源Power On Package(PoP)晶片組，包括用於高效能GPU、CPU或ASIC(XPU)處理器的模組化電流倍增器(MCM)。PoP MCM可倍增電流 、自48V電源分壓至所需較低壓降，而且還可置於非常靠近XPU的位置，藉以發揮更高的XPU效能。高效彈性的板上配線效率和系統電源密度提升超越傳統12V輸入多相位電源穩壓器在高效能運算系統的限制。PoP合封電源是耗用極高電流的人工智慧(AI)處理器和48V無人自動駕駛系統所需的關鍵技術。
Vicor宣布推出最新合封電源Power On Package(PoP)晶片組，包括用於高效能GPU、CPU或ASIC(XPU)處理器的模組化電流倍增器(MCM)。PoP MCM可倍增電流 、自48V電源分壓至所需較低壓降，而且還可置於非常靠近XPU的位置，藉以發揮更高的XPU效能。高效彈性的板上配線效率和系統電源密度提升超越傳統12V輸入多相位電源穩壓器在高效能運算系統的限制。PoP合封電源是耗用極高電流的人工智慧(AI)處理器和48V無人自動駕駛系統所需的關鍵技術。
PoP合封電源模組建立在Vicor使用於高效能電腦及大型資料中心部署的分比式電源架構(FPA)系統。FPA支援高彈性、高效率電源配綫以及從48V直接轉換為1V或以下XPU所需的電壓應用。有了可置於非常靠近需求大電流的處理器的PoP MCM電流倍增技術，工程師們可輕易克服之前傳統12V系統提高效能的障礙。
一對MCM4608S59Z01B5T00 MCM和一顆MCD4609S60E59H0T00模組化電流倍增器驅動器(MCD)所組成的PoP，可提供1V或以下電壓達600A的連續電流和高達1,000A峰值電流的電源。MCM的高密度、小型化封裝(46×8×2.7毫米)和低雜訊干擾特性，非常適合合封於XPU基板內或置於非常靠近XPU旁。可置放於非常接近 XPU的特性，消除了傳統12V多相位穩壓器方案在最後一英寸電流供應路徑過長所招致的大量功耗損失及傳輸頻寬的限制。