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宜特晶圓後段製程廠取得IATF 16949/汽車供應鏈投標資格

2019-05-13
宜特日前宣布,宜特晶圓後段製程廠(竹科二廠)正式取得第三方認證機構頒發IATF 16949:2016汽車品質管理系統認證,並透過其核發之IATF 16949 LOC(Letter of Conformance,符合性聲明),確立宜特竹科二廠具備車電供應鏈標案之資質與能力。

隨著車聯網發展,先進智慧車用電子產品成為近年來發展的主要趨勢,吸引許多國際半導體大廠積極投入車用電子半導體產業。而特別在功率半導體元件,其更成為車用電子、電動車勢不可擋的必備元件,根據統計,功率半導體元件更是電動車成本佔比僅次於電池的第二大核心元件。

由於市面上在功率半導體元件的後段晶圓製程中產能不足,及客戶龐大需求下,宜特在2018年預見此市場趨勢下,正式跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」(竹科二廠),一個介於晶圓代工(Front-End)到封裝(Back-End)之間的製程代工量產服務就此誕生。

經過年餘努力,宜特晶圓後段製程廠(竹科二廠)於2019年4月正式取得IATF 16949:2016汽車品質管理系統資質, IATF 16949是由國際汽車推動小組(IATF, International Automotive Task Force)成員制定,主要在提供全球汽車產業客戶更優質之產品,並制定汽車行業通用的品質管理體系要求。

而宜特晶圓後段製程廠透過第三方認證機構核發之IATF16949:2016 LOC,意味著宜特竹科二廠,已具備車電供應鏈標案之資質與能力。宜特晶圓後段製程廠(竹科二廠),可提供包括正面金屬化(Front Side Metallization, FSM):化鍍、濺鍍,及BGBM晶圓薄化: 背面研磨(Backside Grinding, BG)、背面金屬化(Backside Metallization, BM) ,藉此為客戶打造整體性解決方案。

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