意法半導體(STMicroelectronics)推出一款新的3D方位感測器，新產品FC30為其重要的新多功能MEMS感測器系列第一款產品，此系列產品將多項傳統感測器功能整合在一個簡單易用的表面黏著封裝內。新的FC30晶片整合3D方位和滑鼠單擊/雙擊檢測功能，使得產品開發人員可在其產品設計中整合滑鼠按鍵控制功能。
意法半導體(STMicroelectronics)推出一款新的3D方位感測器，新產品FC30為其重要的新多功能MEMS感測器系列第一款產品，此系列產品將多項傳統感測器功能整合在一個簡單易用的表面黏著封裝內。新的FC30晶片整合3D方位和滑鼠單擊/雙擊檢測功能，使得產品開發人員可在其產品設計中整合滑鼠按鍵控制功能。
FC30是一款14pin的產品，採用3毫米×5毫米×0.9毫米LGA封裝，面積小且其系統整合所需工作量不大，且無需額外編程工作。FC30具有三條外部中斷訊號線可讓產品開發人員快速設計其應用產品，例如在可攜式產品內建置自動頁面縱向/橫向識別功能。其在正常工作狀態下，電流消耗非常小，再結合外部省電控制功能，可用於電池供電的可攜式設備或消費性電子產品。14pin的 LGA ECOPACK表面黏著封裝還能有助於滿足綠色節能標準的要範，並符合歐洲RoHS有害物質限用法令。
FC30的另一大優點是無機械摩擦，這個特性有助於降低元件摩損度，有助於延長無故障的工作時間。FC30的樣品現已供應中，預計於2008年第三季開始量產。
意法半導體網址：www.st.com