瑞薩電子(Renesas)與台積電(TSMC)共同宣布，雙方合作開發28奈米嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程技術，以生產支援新世代環保汽車與自動駕駛車的微控制器(MCU)。採用此全新28奈米製程技術生產的車用MCU預計於2017年提供樣品，2020年開始量產。
瑞薩電子(Renesas)與台積電(TSMC)共同宣布，雙方合作開發28奈米嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程技術，以生產支援新世代環保汽車與自動駕駛車的微控制器(MCU)。採用此全新28奈米製程技術生產的車用MCU預計於2017年提供樣品，2020年開始量產。
瑞薩執行副總裁大村隆司表示，汽車產業正經歷重大轉變，新一代的環保汽車及自動駕駛車即將問世，而創新的半導體技術是加速新世代汽車開發的重要關鍵。該公司相信透過與台積電針對新世代MCU的技術合作，未來將能夠提供使客戶安心的穩定供貨。
瑞薩與台積電自90奈米技術世代開始便密切合作開發內建快閃記憶體的MCU產品。為了使未來的環保汽車與自動駕駛車更具節能效益且更可靠，雙方在合作40奈米MCU平台與生產四年之後，擴大合作至28奈米MCU的開發。透過此次合作，瑞薩具備高可靠性及高速優勢的金屬氧化氮氧化矽(MONOS)eFlash技術，將結合台積電高效能、低功耗的28奈米高介電層金屬閘製程技術，生產全球頂尖的車用MCU產品，以支援廣泛的應用，例如自動駕駛車的感測器控制、電子控制單元(ECU)之間的協調控制、環保汽車的高效率燃油引擎控制、以及電動車的高效率馬達變頻器控制。
瑞薩電子網址:renesas.com
台積電網址:www.tsmc.com.tw