安立知 Anritsu 聯發科技 MediaTek 5G 5G LET 合作結盟

安立知協助聯發科技驗證5G數據機晶片

2019-03-14
安立知(Anritsu)宣佈聯發科技 (MediaTek) 的 Helio M70 5G 數據機採用 Anritsu 安立知的 MT8000A 無線通訊綜合測試平台,實現了最大的下行鏈路及上行鏈路傳輸速率,為使用寬頻訊號處理與波束成形的超快速、大容量 5G 通訊提供了靈活的測試平台。憑藉其尖端的非獨立式 (NSA) 和獨立式 (SA) 模式,多合一功能的 MT8000A 支援 sub-6 GHz 與毫米波 (mmWave) 射頻 (RF) 測試,以及用於開發先進 5G 技術 (例如4x4 MIMO) 的協議測試,以提高 sub-6 GHz 頻段的數據速度。

聯發科技推出的 Helio M70 是唯一一款同時具備 LTE 和 5G 雙連接 (EN-DC) 能力的 5G 數據機晶片,支援從 2G 到 5G 的每一代蜂巢式網路。Helio M70 專為符合 3GPP Release 15 標準而設計,並支援目前的 NSA 以及未來的 SA 5G 網路架構,可連接全球 5G NR 與 4G LTE 頻段,同時支援高功率用戶設備 (HPUE) 及其他關鍵的載波特性。

「在與 Anritsu 安立知的合作下,我們針對 Helio M70 5G 數據機晶片進行了全面的測試,以確保它為 5G 網路的超快速度連接作好上市準備。」聯發科技無線系統設計與合作夥伴部門總經理 JS Pan 表示,「憑藉著具備 2G、3G、4G 和 5G 連接能力的多模支援,以 Helio M70 驅動的裝置將隨時隨地為消費者提供無縫的連接體驗。」

聯發科技的 Helio M70 是業界首波 5G 多模整合基頻晶片組之一。憑藉其多模式解決方案,Helio M70 簡化了 5G 裝置的設計以及具有全面的電源管理計劃,使廠商能夠設計出具有更小外形、更高能效及時尚外觀的行動裝置。Helio M70 基頻晶片組現已上市,預計將於 2019 年下半年出貨。

本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多

我知道了!