德州儀器(TI)宣布在開發商社群支援下，推出完整可擴展軟硬體的CC430F513x微控制器(MCU)系列，進一步驅動其單晶片射頻(RF)解决方案的發展。該CC430F513x MCU結合低功耗MSP430 MCU與Sub-1GHz的高效能CC1101 RF收發器，採用7x7毫米小型封裝，不僅實現高達20每秒百萬指令(MIPS)的效能，並可支援如整合型AES硬體模組等安全選項。
德州儀器(TI)宣布在開發商社群支援下，推出完整可擴展軟硬體的CC430F513x微控制器(MCU)系列，進一步驅動其單晶片射頻(RF)解决方案的發展。該CC430F513x MCU結合低功耗MSP430 MCU與Sub-1GHz的高效能CC1101 RF收發器，採用7x7毫米小型封裝，不僅實現高達20每秒百萬指令(MIPS)的效能，並可支援如整合型AES硬體模組等安全選項。
此外，德州儀器進一步也擴展其液晶顯示器(LCD)産品陣營，推出CC430F61xx系列元件，爲開發人員提供能滿足不同設計需求的選項。CC430 MCU支援多種協定及廣泛的頻率範圍與第三方社群，可驅動家庭與大樓自動化、智慧型電表、能源採集、設備追蹤以及可攜式醫療等應用的創新。
此八款元件不僅提供非LCD(CC430F513x)與LCD(CC430F61xx)選項以及各種接脚數量，並可實現記憶體與高效能類比整合，滿足不同設計需求；與雙晶片解决方案相比，可將封裝與印刷電路板(PCB)尺寸降低50%；元件電流耗量極低，可支援電池供電的無線網絡應用，可顯著降低維護及整體物料清單成本；eZ430-Chronos與EM430F6137RF900則為完整的無線開發套件，可支援立即開發和部署各種產品所需的所有軟硬體。
本次合作的廣泛的創新型第三方軟硬體開發商社群包括AMBER Wireless、BM innovations、the DASH7 Alliance、Digikey、IAR Systems、LS Research、Sensinode、Steinbeis Transfer Center Embedded Design and Networking及Virtual Extension等。
德州儀器網址：www.ti.com