Infineon 嵌入式SIM 智慧家庭 eSIM 3D 影像感測器 活動訊息

英飛凌於MWC 2018展示智慧連網解決方案

2018-03-21
英飛凌(Infineon)在全球行動通訊大會 (MWC,2018 年 2 月 27 日至 3 月 1 日於巴塞隆納舉行) 中,展示在連網世界中智慧與安全互動的關鍵元件,涵蓋感測器到安全晶片。(攤位第 6 廳 6C41 號)。
英飛凌(Infineon)在全球行動通訊大會 (MWC,2018 年 2 月 27 日至 3 月 1 日於巴塞隆納舉行) 中,展示在連網世界中智慧與安全互動的關鍵元件,涵蓋感測器到安全晶片。(攤位第 6 廳 6C41 號)。

英飛凌展示綜合多項智慧型感測器的潛力,例如XENSIV雷達感測器成功打造智慧型健身應用,外加 XENSIV MEMS 麥克風的應用,可讓來賓體驗未來與智慧型機器互動的模式。

在回家的路上啟動洗衣機、坐在沙發上用數位助理訂購最新的產品、透過由感測器控制的空調系統,享受更舒適的居家空間。智慧家庭擁有越來越多結合智慧功能的裝置,這些裝置需要受到保護,避免遭到入侵或未經授權的存取。目前半導體已能提供所需功能,該公司藉由XENSIV感測器與全新OPTIGA Trust-X安全解決方案,展示絕佳的安全防護功能。

行動裝置是工作與私人生活的核心,可處理大量資料、支援各種服務。英飛凌為產業提供最快速的嵌入式安全元件及安全解決方案,可支援廣泛應用,包括身份識別、支付、票證及嵌入式SIM(eSIM)。MWC的另一大熱門話題,用臉部辨識取代密碼或指紋,輕鬆快速解鎖智慧型手機。該公司亦展示3D影像感測器晶片(飛時測距技術),展示以更優越的智能、速度及可靠度執行這項任務。

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