eMMC NAND UFS SSD ECC 技術突破

群聯推出第四代Smart ECC支援3D QLC

2018-06-25
群聯電子(Phison)宣佈,包括USB、記憶卡、eMMC/UFS、SSD等快閃記憶體控制晶片皆全面支援QLC規格,並正式推出第四代Smart ECC以發揮QLC之極致效能,讓儲存產品的記憶容量、 讀寫延遲與儲存品質達到完美平衡。
群聯電子(Phison)宣佈,包括USB、記憶卡、eMMC/UFS、SSD等快閃記憶體控制晶片皆全面支援QLC規格,並正式推出第四代Smart ECC以發揮QLC之極致效能,讓儲存產品的記憶容量、 讀寫延遲與儲存品質達到完美平衡。

QLC(四階儲存單元)NAND Flash技術具備高密度容量特性,相較於TLC(三階儲存單元)規格的NAND的位元密度約高出3成以上,因此QLC規格產品的推出,將有助於帶動TB(terabyte)等級大容量儲存裝置的普及化。群聯電子累積18年的快閃記憶體控制晶片自主設計開發經驗,與快閃記憶體製造廠共同研發支援高密度記憶體單元的快閃記憶體,包括從SLC、MLC、TLC至今日的QLC規格,具備完整晶片設計之自有技術,其中,控制晶片差異化特性的NAND Flash ECC(Error Correction Code)的糾錯效能,群聯電子持續研發Smart ECC技術,使用群聯電子控制晶片搭配任何NAND Flash皆可以提升資料保護的效能,為了發揮QLC最大效能,群聯電子也特別推出第四代Smart ECC。

群聯電子Smart ECC之資料糾錯保護機制為,當資料被寫入到NAND Flash內部時,控制器同時會產生一組校正碼與資料一起存入,資料從NAND讀回時若發生錯誤,控制晶片會透過校正碼更正資料,若發生的錯誤無法透過ECC校正碼成功更正,這筆資料就會進入Smart ECC的補救流程,藉由特別設計的Smart ECC演算法修正資料,提昇資料可靠性。

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