中低價智慧型手機市場正迅速加溫，尤其中國大陸更是全球手機品牌廠、行動晶片商競爭最激烈的市場之一，同時亦已吸引ODM、OEM紛至沓來，積極搶攻商機，未來中低價手機晶片設計除了比技術，也要比拼差異化策略。
探究智慧型手機市場成長動力，中低價機種實為重要驅動因素。特別是智慧型手機在成熟國家滲透率已相當高，新興國家占市場比重將顯著增長，而新興國家消費者可用於消費的收入不及成熟國家，更將助長中低價智慧型手機需求。
若以零售價格300美元以下的智慧型手機為中低價智慧型手機，資策會MIC估計，2012年此價格區間的全球市場出貨量約1.10億支，至2016年可達6.42億支，年複合成長率(CAGR)高達55.5%(圖1)。
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備註：150美元及以下為低價，300美元及以下為中低價
資料來源，資策會MIC，03/2012
圖1 2010～2016年全球智慧型手機價格分布預測 |
中國大陸品牌稱霸中低價手機先期市場
全球手機品牌商之中，以諾基亞(Nokia)、三星(Samsung)、摩托羅拉(Motorola)及樂金(LG)在中低價智慧型手機市場的布局較多，市占率亦較突出；然而，中國大陸手機品牌廠商近期崛起的動向更引人關注，包括華為、中興等兩大本土業者，憑藉低價優勢且與電信營運商合作的策略，已創下銷售佳績。
以華為為例，2011年其智慧型手機出貨量達二千萬支，相較於2010年的五百萬支，呈現四倍成長。就中國大陸市場觀察，由於電信營運商在上述「千元智慧手機」行銷計畫中，對行動電話的採購集中在華為、中興、聯想及酷派等本土廠商，故其產品銷售表現搶眼；估計2011年下半年中國大陸的中低價智慧型手機市場，上述品牌廠商市占率總和已高於五成。
在通訊標準方面，短期內瞄準大眾市場的中低階智慧型手機將以支援3G(兼具2G)行動通訊標準為主。全球3G行動通訊標準分為三大陣營：一是寬頻分碼多重存取(WCDMA)系列；二是CDMA系列；最後則是中國自主發展的分時同步分碼多重存取(TD-SCDMA)標準。
其中，WCDMA系列標準用戶數目最多，CDMA系列次之。全球中低價智慧型手機亦以支援WCDMA標準所占比重最大，估計超過六成。中國大陸本土品牌為主要供應商。
自2010年以來，智慧型手機已成全球行動電話市場成長重心，資策會MIC估計，2012年全球智慧型手機總出貨量約六億兩千六百萬支，至2016年可達十四億五千六百萬支，年複合成長率達23.5%。
中國大陸人口數量高達十四億，預估將成智慧型手機最大的單一國家市場，也是中低價智慧型手機出貨量最大的國家。2012年，中國大陸智慧型手機市場估計可達一億支以上，中低價智慧型手機(相當人民幣2,000元及以下)約占六成，且未來35年可望持續快速成長。
中國大陸電信營運商為拓展3G用戶數及提升每用戶平均收入(ARPU)，積極與手機業者合作開發平價機種，並以補貼方式推出優惠購機方案；2011年，零售價格約人民幣1,000元的智慧型手機陸續上市，造成銷售熱潮。換言之，2011年中國大陸中低階智慧型手機市場迅速崛起，電信營運商實為重要推手。2012年，中國電信營運商將延續上述模式。
台IC設計商緊扣2G客戶 強攻中國低價智慧手機
除手機品牌商全力衝刺中低價智慧型手機商機外，全球行動晶片商也相繼展開產品部署。在台灣廠商方面，聯發科挾WCDMA及TD平台打進中國營運商標案，延續以往在2G功能型手機(Feature Phone)主攻新興市場的策略，3G智慧型手機市場亦先鎖定中國大陸。
在WCDMA方面，聯發科MT6573平台已打入2011年中國聯通力推的千元智慧手機，取得聯想等主要客戶。2012年主力產品為MT6575平台，預計第二季隨客戶推出新機而量產，且2012年下半年將推出雙核心的應用處理器，增添產品競爭力。
在TD-SCDMA方面，聯發科因先前的基頻晶片合作夥伴「聯芯」自行推出產品，2011年轉與傲世通合作；MT6515平台已打入中國移動之智慧型手機採購標案，預計2012年第二季量產(表1)。
與此同時，台灣另一家IC設計大廠--晨星，也預計在2012下半年量產WCDMA/TD-SCDMA雙模手機平台。據了解，晨星在智慧型手機晶片上的布局，係與現有的功能型手機客戶合作，從而進軍中低價市場。其Android平台方案，整合基頻晶片及安謀國際(ARM)Cortex-A9核心、1GHz的應用處理器，可同時支援WCDMA及TD-SCDMA二組標準，目前正於客戶端測試，預計2012年下半年量產。
另一方面，台灣威睿電通亦以EVDO基頻晶片搶攻中低價智慧型手機市場山頭。威睿電通是高通(Qualcomm)以外，少數投入CDMA市場的基頻晶片廠商。2011年中國CDMA行動電話基頻晶片市場，約三成由威睿電通供應。
威睿並以中國電信的低價智慧型手機為目標，在2010年底宣布與溫瑞爾(Wind River)合作，開發支援EVDO標準的Android智慧型手機平台。不過，目前出貨產品主要是EVDO基頻晶片(不含應用處理器)，客戶包括酷派、三星等。
前進中低價手機市場 歐美晶片商各出奇招
至於歐美廠商方面，高通也看好中國大陸智慧型手機市場成長及當地原始設備製造商(OEM)的潛力，自2009年起積極啟動布局，一方面與中興、華為等大廠密切合作；另一方面為協助技術能力較弱的二線廠商，以既有產品如MSM7227等為基礎，仿效聯發科模式推出參考設計(即公板)，已成2011年中國聯通及中國電信的千元智慧手機主要供應商。
據了解，高通的MSM7227A已打入中國聯通新一代千元智慧手機，將於2012年上半年量產(表2)；隨後也將推出第三代參考設計(MSM8225/65)，為客戶後續產品升級需求做準備。
除高通大動作展開布局外，博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)及ST-Ericsson亦有所斬獲。首先，博通在智慧型手機應用以無線連結晶片著稱，其基頻晶片及多媒體處理器已陸續被手機大廠採用，在中低價市場上，BCM2157已用於中興Racer II，BCM21552則打進三星部分中低價機種，未來博通亦可望採公板模式吸引中國大陸手機廠商青睞。
邁威爾則較為不同，主攻TD-SCDMA標準。其積極參與中國移動OMS計畫，PXA920系列為第一顆支援TD-SCDMA的整合型應用處理器，成為中國移動推動千元智慧手機的主要供應商。另外，邁威爾也進一步以Cortex-A9核心，開發新產品--PXA978，持續耕耘此一市場。
無獨有偶，ST-Ericsson因前身ST-NXP Wireless收購T3G，也具備TD-SCDMA技術。其早期的U6715及T6719整合型晶片，已打進中國聯通及中國移動的中低價智慧型手機供應鏈。在新產品方面，針對低價市場推出支援WCDMA的U4500，然而因該公司已連續數季虧損，可配置多少發展資源才是後續能否站穩市場的關鍵。至於可支援TD-SCDMA的T5008，亦升級為ARM Cortex-A9雙核心，但ST-Ericsson的目標在中高價市場。
值得注意的是，近期英特爾(Intel)在行動通訊晶片的布局更積極，並有顯著進展。繼收購英飛凌(Infineon)無線事業部門後，又取得Google對x86 Android平台的支持，2012年並陸續發布與摩托羅拉、聯想、Orange、Lava及中興合作。其中，搭載Z2460平台的聯想K800將在2012年第二季上市。
英特爾除部署主流智慧型手機市場外，亦期望以Z2000平台(2012年中提供樣品)進軍中低價市場，因已和中、印手機廠商建立合作關係，後勢發展潛力將不容小覷。
與此同時，輝達(NVIDIA)透過購併Icera取得基頻晶片技術。其Tegra 2連同HSDPA基頻晶片已打進中興Mimosa X，預計2012年第二季上市；除以獨立的應用處理器進攻主流及高階市場，NVIDIA正開發整合型晶片，欲往低價區隔發展。
不畏歐美台業者 中國晶片品牌爭出線
既然中國大陸為未來智慧型手機最大市場，當地IC設計業者，包括展訊、海信及聯想等，均陸續投入中低價手機晶片研發。其中，展訊在3G的布局以TD-SCDMA為重，至2011年已成為TD-SCDMA基頻晶片市場主導者，其在低價智慧型手機應用已推出SC8805及SC8810方案。
近期展訊大力擴增產品線，在2011年6月購併UMTS/HSPA+基頻晶片商--MobilePeak，預計2012年下半年或2013年推出相應的智慧型手機平台方案(表3)。此外，2012年2月又收購具無線區域網路(Wi-Fi)技術的成都穿越電子，以補齊晶片連結能力的不足，預估最快在2012年底可有相關產品問世。
與此同時，聯芯也推出TD-SCDMA智慧型手機方案。其為大唐電信集團旗下的IC設計公司，也是TD-SCDMA基頻晶片主要供應商。目前聯芯針對低階智慧型手機提供整合型晶片LC1809G，支援Android 2.3作業系統，不過CPU核心僅為ARM 9、600MHz，在智慧型手機應用恐較不足；對於中高階市場，則以基頻晶片(LC1711)搭配NVIDIA、三星的應用處理器為解決方案。
至於海思則以四核心應用處理器打進華為供應鏈。海思原為華為的IC設計部門，期間，海思曾推出K3應用處理器，但因產品規格落後國際IC大廠未獲華為採用。
直到2012年2月華為發表的高階智慧型手機--Ascend D quad，才採用海思的K3V2平台；其為Cortex-A9四核心規格，整體效能水準已與國際晶片大廠相當。此顯示海思已有能力支援華為的晶片需求，且在協助華為與其他廠商之間的競爭，扮演重要角色。
台廠採「以上駟對下駟」策略攻低價市場
現階段國際一線晶片商多投入規模最大的WCDMA市場，亦多以主流市場(零售價150600美元)為目標，若有餘力才將戰線延伸至低價市場。而台廠做為後進者，多選擇由較不擁擠、且對晶片價格較敏感的低價(零售價約150美元)市場切入。觀察2012年各廠商針對低價智慧型手機推出的主力產品(圖2)，各項規格多以台廠為最高，顯示其採取「以上駟對下駟」的策略，吸引客戶青睞。
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備註：Logo下文字為廠商目前針對低價智慧型手機應用的CPU規格，實線內廠商產品已於2011年量產，虛線內廠商將於2012～2013年陸續量產。
資料來源，資策會MIC，03/2012
圖2 WCDMA智慧型手機基頻晶片廠商目標市場區隔 |
不過，高通近來亦全力拉攏中國大陸OEM業者，並成為2011年千元智慧手機晶片供應商龍頭。其視聯發科為低價市場勁敵，在聯發科推出3G智慧型手機晶片MT6573後，2011年第四季大幅降低同類產品價格；同時，持續推出就低價智慧型手機應用升級產品及提供公板方案。
隨低價智慧型手機出貨量擴大，欲分一杯羹的廠商也愈多，博通、英特爾與輝達近期即相繼宣布進軍此一市場。現階段三家公司的產品規格或技術支援雖不如台廠具吸引力，但其已和中國大陸客戶建立關係，後續若有適當產品，當對台廠造成極大威脅。另一方面，台商於2012年下半年將推出雙核心產品，其目標市場將由低價市場擴及150300美元價格區間，進入主流市場，將面臨與國際廠商更多的競爭。
邁威爾、展訊、聯發為TD-SCDMA鐵三角
至於TD-SCDMA方面，邁威爾、展訊及聯發科三者已具客戶基礎(相關產品已量產或準備量產)(圖3)，且產品規格較符合市場定位，短期內可望成為由中國移動主導的TD-SCDMA中低價智慧型手機的主要晶片供應商。
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資料來源，資策會MIC
圖3 TD-SCDMA基頻晶片廠商的目標市場區隔 |
目前聯發科的整合型產品腳步落後邁威爾及展訊，不過，其連結晶片整合調頻(FM)、藍牙(Bluetooth)、Wi-Fi及全球衛星導航系統(GPS)四種功能，相對邁威爾缺乏GPS、展訊未有相關整合型晶片。
然而，TD-SCDMA為中國自主標準，其市場及相關產業發展具指標意義，且IC設計產業為中國亟力扶持的產業之一，使展訊更具在地及政策優勢，而為外商眼中最具威脅的競爭對手。
高通、威睿電通主導EVDO
EVDO的部分，高通在中低價智慧型手機市場的布局，為WCDMA及EVDO並行，任一整合基頻晶片的應用處理器皆推出「WCDMA」及「EVDO」兩種版本。目前提供EVDO基頻晶片的廠商有高通及威睿電通，但僅高通推出適於中低價智慧型手機應用的整合型晶片。
目前威睿電通係與其他廠商相互搭配的方式出貨，如以基頻晶片搭配聯發科(或其他國際廠商)的應用處理器。但由於威睿電通亦自行開發智慧型手機平台，與聯發科形成「既合作又競爭」的關係，兩者動向值得持續關注。
高階手機搶搭自家晶片 IC業者另謀低階市場生路
手機品牌廠為求產品差異化，而自行開發及掌握關鍵IC的現象已蔚然成風，間接加劇中低價智慧型手機晶片市場競爭。如蘋果一貫自行設計應用處理器；而三星除擁有記憶體技術外，亦具應用處理器及長程演進計畫(LTE)基頻晶片；華為則藉子公司海思，掌握應用處理器及3G基頻晶片。
其中，蘋果、三星已是全球前兩大智慧型手機業者，且2011年市占率總和逾四成，而華為2011年市占率約4%，未來亦可望搭上低價手機熱潮，持續擴大市場滲透率。這些強勢的手機品牌廠獨立開發IC的策略，無疑將壓抑相關IC廠商可施展空間。
不過，三星與華為的自有IC主要用在其高階機種，蘋果的iPhone亦定位於高階市場。對IC業者而言，客戶自有IC的影響以高階市場較大，相對亦使卡位中低價市場的重要性提升，促成國際基頻晶片及應用處理器廠商紛紛進軍中低價、甚至低價市場，間接造成以低價市場為主要目標的台灣IC設計廠商，面臨四面楚歌的局面。
布局異業結盟/適地性設計 卡位中低價手機市場有利
針對上述發展趨勢，布局中低價智慧型手機的基頻晶片廠商，必須在產品發展與客戶經營方面皆具相當實力。
首先，了解在地需求是打進市場供應鏈的不二法門，雖智慧型手機大多用於通話或上網功能，但各區域需求仍有不同，須發展適地性設計，如展訊就中國消費者特有的多門號現象，提供支援「雙卡雙待」的基頻晶片，擄獲不少功能型手機客戶。當市場移轉至智慧型手機，各國消費者的上網行為或對內容、服務等偏好亦有差異，晶片業者若能就此提供適切的軟硬體平台方案，更易博得客戶認同。
此外，尋求強力的合作伙伴也是一大關鍵。為在激烈競爭的智慧型手機市場增加勝出機會，基頻晶片廠商力求其平台方案的完整性，以助客戶產品即早上市。然而，晶片商不一定能獨力開發整體解決方案，即便如大廠高通的高通參考設計(QRD)計畫，亦是與Android加值軟體開發商--中科創達，以及當地OEM等眾家業者合作。換句話說，合作或結盟已是基頻晶片廠商提升方案完整度，且是有效配置研發資源的重要策略。
(本文作者為資策會MIC資深產業分析師)