5G、人工智慧(AI)、區塊鏈以及物聯網(IoT)是近年半導體產業的熱門話題，而隨著相關應用越趨廣泛，半導體對於系統單晶片(SoC)、記憶體以及處理器等關鍵元件的要求也不斷提升。如何因應多元且複雜的應用需求，提供高穩定性、高效能的測試解決方案，以提升生產量，遂成為半導體業者與儀器測試商共同關注的焦點。
5G、人工智慧(AI)、區塊鏈以及物聯網(IoT)是近年半導體產業的熱門話題，而隨著相關應用越趨廣泛，半導體對於系統單晶片(SoC)、記憶體以及處理器等關鍵元件的要求也不斷提升。如何因應多元且複雜的應用需求，提供高穩定性、高效能的測試解決方案，以提升生產量，遂成為半導體業者與儀器測試商共同關注的焦點。
愛德萬機電整合事業處/新產品事業處副總經理蘇勇鴻表示，該公司主要鎖定行動裝置、記憶體與IoT這些應用領域。其中，行動裝置市場近幾年的發展焦點，不外乎就是5G時代的大頻寬、高資料傳輸速率，以及更佳的顯示器技術；而記憶體產業的發展重點則在於，如何滿足數據中心(Data Center)所需的記憶體空間；另外，如何同時滿足應用對於運算效能、裝置尺寸以及電源管理要求，則是IoT產業在發展過程中須共同克服的挑戰。
然而，5G應用場景十分多元，除了超可靠度和低延遲通訊(Ultra-reliable and Low Latency Communications, URLLC)以及強調大流量、高傳輸效能的增強型行動寬頻通訊(Enhanced Mobile Broadband, eMBB)應用場景，其應用情境也涵括資料傳輸量較小且傳輸延遲時間要求較低的大規模機器型通訊(Massive Machine Type Communications, mMTC)。對此，愛德萬SoC業務部協理劉經彥指出，部分IoT應用情境並不需要那麼大的頻寬與資料傳輸速率，其裝置在設計會以更佳的電池續航力與更小的尺寸為首要考量。因此，測試儀器必須有足夠的整合性、靈活性與擴充性，才能滿足從IoT到4G甚至5G的各式應用情境。
因應上述發展趨勢，該公司也在2018年推出新卡板(如FVI16)，擴充原有的測試平台，滿足多元應用市場。據悉，FVI16單元具備高儀器通道密度，能達到細密精微的系統設置以配合A級測試接頭，進而降低測試成本。愛德萬表示，該卡板提供16通道加上4象限作業，使電源供應得以在高電流測試時達到單片測試卡最高155安培的測試；此外，在高電壓測試方面，則能達到單卡+180伏特，浮動電壓範圍+200伏特的功能。
除此之外，愛德萬也在2018年推出具溫控測試的創新IC自動分類機、PCIe Gen 4 SSD全方位測試解決方案及高速記憶體晶片測試系統，以應對行動裝置、記憶體與IoT等應用市場越趨多元且複雜的測試需求。
愛德萬機電整合事業處/新產品事業處副總經理蘇勇鴻表示，如何實現5G時代的大頻寬、高資料傳輸速率，以及更佳的顯示器技術，是行動裝置市場關注的焦點。