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結合人工智慧(AI)與物聯網(IoT)技術的AIoT已成為科技產業的發展趨勢,而5G商用進展也可望進一步驅動AIoT發展。5G低延遲、高傳輸速率與巨量連接的特性,不但可強化既有的物聯網應用,更可為車聯網等對傳輸速率與延遲性要求高的應用帶來實質的推動。因應此趨勢,晶片與模組商也持續投入AIoT技術開發,透過軟硬整合的方案,加速AIoT應用落地。
資料中心業者必須採用新一代的技術,來支援5G和物聯網所需的響應時間和高頻寬。未來全球將有數十億個連接到網路的裝置,並執行資料密集型即時應用,屆時資料中心常見的100GE(Gigabit Ethernet)速度,將無法因應如此嚴苛的要求。有鑒於此,資料中心業者必須將網路速度從100GE提高到400GE。更快的網路速度需要更快的記憶體和更快的串列匯流排通訊。
工業物聯網(IIoT)發展帶來高度生產效能,卻也衍伸資安威脅。趨勢科技針對無線電安全於工業設施、關鍵基礎建設可能面臨的風險進行了系列深入研究,歸納出重放攻擊、偽造指令、緊急停止、惡意配對與惡意韌體等五大潛在風險,企圖藉此先行防範工業安全的疑慮。
工業4.0浪潮來襲,如何在短時間內完成數位化轉型,提升工廠運作與生產效率,成了工業市場關注的議題。而為協助業者加速將聯網解決方案導入終端應用中,愛立信也推出新的工業聯網解決方案(Ericsson Industry Connect),提供企業專用的行動網路解決方案,簡化設備聯網流程,幫助工廠加速完成數位化轉型。
AIoT可說是下一步帶動半導體產業發展關鍵技術,看準此趨勢,新思攜手台灣大學、清華大學、交通大學、中央大學以及成功大學等五所學校,共同啟動「AIoT設計實驗室」產學合作計畫,期能藉此加速台灣人工智慧商用發展,並培育先進半導體設計人才,為政府推動AI創新生態環境奠定基礎。
2019年各國5G服務陸續商轉,不僅是電信產業,未來5G服務將進入各垂直產業領域,同時導入人工智慧(AI)。面對不斷擴大的商機,Nokia除了固守電信設備領域之外,也積極發展「Future X for Industries」工業4.0的產業自動化策略,導入認知協作中心,強化5G網路智慧化並提升效能。
在10年前,可能無法想像50GHz以上的毫米波頻率應用將成為主流。回顧起來,Wireless HD、802.11ad無線網路、5G蜂巢式和汽車雷達等等,都是拜半導體技術突飛猛進所推動的重要趨勢。那麼,有哪些產業趨勢驅策了毫米波頻率的發展?其中一項驅動因素,就是低頻率頻譜的高成本。而較高頻率下的寬廣連續頻譜,則具有成本適中的經濟優勢。另外,將現有流量轉移到更高頻率以盡可能釋放較低頻譜,是一種公共利益。
汽車行業原先是一個非常封閉的環境,整車廠已有固定的供應鏈配合,特別汽車又是與生命財產有關的行業,產品設計的不良或可靠度的缺陷將會造成車廠巨額的賠償,因此車廠不會輕易地去更換供應商。不過,近年來智慧電動車與先進駕駛輔助系統(ADAS)的崛起,使得車廠必須開始跳脫既有的車廠供應鏈,尋找合適的電子產品供應鏈。這也讓擁有深厚製造技術與經驗的台灣廠商,有了進入汽車供應鏈的破口,紛紛為了達成車廠品質與可靠度要求不斷努力。如何擊退競爭者進入國際車廠的供應鏈,不啻是現今電子廠商所面臨的重要課題。
NVIDIA全球電信產業發展負責人Soma Velayutham認為,要將5G大資料量、高頻寬與低延遲的特性發揮極致,亟需仰賴GPU加速器才能滿足相關的運算需求。
Wi-Fi聯盟在2018年10月宣布推出運行於2.4/5GHz的最新技術802.11ax,並將之命名為「Wi-Fi 6」。新一代的規格除了著重於速率與性能的提升,也從網路架構著手,導入正交分頻多工存取(OFDMA)及Uplink MU-MIMO等全新的傳輸機制,來因應下世代通訊大頻寬、低延遲的傳輸需求。而Wi-Fi 6規格的推出,更有望進一步帶動Wi-Fi市場發展。
從行動通訊開始發展之際,測試工程師即反覆進行受到廣泛認可的量測作業與應用相關技術,以執行大量無線通訊技術測試,諸如RF半導體、基地台與行動電話等,皆包含在內。但是有了5G技術後,這類無線裝置中使用的技術將益發複雜,因此需要重新考量過去針對測試前幾代裝置而進行高度最佳化的技術。為了驗證5G技術的效能,需要使用OTA(Over the Air)方法來測試5G元件與裝置,而非透過目前所使用的接線式方法。工程界領導廠商也正積極使用全新的測試方式,以確保5G產品與解決方案在眾多產業與應用中能夠確實商業化。
人工智慧(AI)對於企業來說有著高重要性,而企業採用AI最重要的三個目的在於提高效率、強化顧客體驗,與透過自動化減少成本。而為了滿足上述三大目標,可透過自動化物件(Autonomous Things)、增強分析(Augmented Analytics)與人工智慧驅動開發(AI-Driven Development)予以實現。
過去幾年,應用的發展不斷推動半導體技術演進,在此趨勢下,自動化工廠、自駕車、行動通訊以及消費性電子等應用領域,紛紛導入大量的分散式感測器節點。同時,其對於感測器的精準度、功耗與尺寸的要求也越來越嚴謹,使得半導體廠商必須研發更精密的數據轉換器,以實現進階的應用。
5G、人工智慧(AI)、區塊鏈以及物聯網(IoT)是近年半導體產業的熱門話題,而隨著相關應用越趨廣泛,半導體對於系統單晶片(SoC)、記憶體以及處理器等關鍵元件的要求也不斷提升。如何因應多元且複雜的應用需求,提供高穩定性、高效能的測試解決方案,以提升生產量,遂成為半導體業者與儀器測試商共同關注的焦點。
在伺服器、通訊、無線充電、音訊與適配器(Adapter)等多種應用的刺激下,氮化鎵(GaN)技術發展愈趨白熱化。根據研究調查機構IHS分析,GaN市場指日可待,從2016年開始,每年皆有千萬美元的成長數字,預計十年後GaN市場商機將高達十億美元以上,主要營收來自於電源類市場,占40%;而汽車應用預計於2023年嶄露頭角,五年內將有高達億美元的商機。
人工智慧(AI)、雲端運算、機器學習與大數據等資料密集型應用推動下,處理電源的需求不斷攀升,而資料中心功耗與熱能產生量也與日俱增。為改善現況,Vicor推出三相AC-DC轉換器模組(RFM),其能透過高功率供電方案,改善AI資料中心電能危機。
看好人工智慧(AI)與深度學習在邊緣運算的發展,英特爾(Intel)日前發表全新視覺加速器設計產品(Vision Accelerator Design Products),針對產生與處理數據的邊緣裝置,強化人工智慧推論與分析效能,其效能堪稱媲美NVIDIA P4運算卡。
HDMI 2.1規格於2017年11月發布,其高動態範圍成像(HDR)、8K@60Hz以及可變更新率(VRR)等特色,可有效提升使用者體驗,吸引終端業者在其產品中支援HDMI 2.1規格的新功能,包括電視/電腦顯示器及遊戲主機都已陸續推出HDMI 2.1合規產品。
隨著第五代行動通訊網路(5G)預計將會在2019年及2020年陸續提供網路商用服務,因此手持行動通訊裝置的製造商需要了解其產品(手機、平板、穿戴式裝置等)在5G毫米波(mmWave)空中下載(Over The Air, OTA)的射頻(Radio Frequency, RF)測試方法有哪幾種方式已經被國際標準組織(3GPP:the 3rd Generation Partnership Project/CTIA:Cellular Telecommunications and Internet Association)允許接受使用,並且讓研發工程師清楚的知道在驗證其產品時需要測試的項目有哪些。
飛時測距(Time of Flight, ToF)技術探測距離遠、掃描速度快,且不易受到環境光源影響,因而成為物聯網(IoT)熱門的感測技術。因應此趨勢,亞德諾半導體(ADI)推出多種ToF解決方案,盼能將ToF技術更快、更精準的測距能力,導入物聯網多元的應用領域中。
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